Fast Page DRAM, 1MX16, 70ns, CMOS, PDSO42, 0.400 INCH, SOJ-42
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
包装说明 | 0.400 INCH, SOJ-42 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
访问模式 | FAST PAGE |
最长访问时间 | 70 ns |
其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PDSO-J42 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 27.31 mm |
内存密度 | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 42 |
字数 | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 1MX16 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOJ |
封装等效代码 | SOJ42,.44 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
刷新周期 | 1024 |
座面最大高度 | 3.75 mm |
自我刷新 | NO |
最大待机电流 | 0.001 A |
最大压摆率 | 0.17 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10.16 mm |
MCM218160BJ70 | MCM218160BJ60 | |
---|---|---|
描述 | Fast Page DRAM, 1MX16, 70ns, CMOS, PDSO42, 0.400 INCH, SOJ-42 | Fast Page DRAM, 1MX16, 60ns, CMOS, PDSO42, 0.400 INCH, SOJ-42 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | 0.400 INCH, SOJ-42 | 0.400 INCH, SOJ-42 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
访问模式 | FAST PAGE | FAST PAGE |
最长访问时间 | 70 ns | 60 ns |
其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH |
I/O 类型 | COMMON | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PDSO-J42 | R-PDSO-J42 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 27.31 mm | 27.31 mm |
内存密度 | 16777216 bit | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM | FAST PAGE DRAM |
内存宽度 | 16 | 16 |
功能数量 | 1 | 1 |
端口数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 42 | 42 |
字数 | 1048576 words | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 | 1000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
组织 | 1MX16 | 1MX16 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOJ | SOJ |
封装等效代码 | SOJ42,.44 | SOJ42,.44 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
刷新周期 | 1024 | 1024 |
座面最大高度 | 3.75 mm | 3.75 mm |
自我刷新 | NO | NO |
最大待机电流 | 0.001 A | 0.001 A |
最大压摆率 | 0.17 mA | 0.18 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10.16 mm | 10.16 mm |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved