2MX8 SYNCHRONOUS DRAM, PDSO44, 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, TSOP-44
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
| 零件包装代码 | TSOP |
| 包装说明 | TSOP2, |
| 针数 | 44 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 访问模式 | DUAL BANK PAGE BURST |
| 其他特性 | AUTO/SELF REFRESH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 |
| 长度 | 18.41 mm |
| 内存密度 | 16777216 bit |
| 内存集成电路类型 | SYNCHRONOUS DRAM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 44 |
| 字数 | 2097152 words |
| 字数代码 | 2000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 2MX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP2 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 刷新周期 | 4096 |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 自我刷新 | YES |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 10.16 mm |
| MC16S084M3CS12 | MC16S084M3CS10 | MC16S084M3CS15 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 2MX8 SYNCHRONOUS DRAM, PDSO44, 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, TSOP-44 | Synchronous DRAM, 2MX8, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, TSOP-44 | 2MX8 SYNCHRONOUS DRAM, PDSO44, 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, TSOP-44 |
| 包装说明 | TSOP2, | TSOP2, | TSOP2, |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 访问模式 | DUAL BANK PAGE BURST | DUAL BANK PAGE BURST | DUAL BANK PAGE BURST |
| 其他特性 | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 | R-PDSO-G44 | R-PDSO-G44 |
| 长度 | 18.41 mm | 18.41 mm | 18.41 mm |
| 内存密度 | 16777216 bit | 16777216 bit | 16777216 bit |
| 内存集成电路类型 | SYNCHRONOUS DRAM | SYNCHRONOUS DRAM | SYNCHRONOUS DRAM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 44 | 44 | 44 |
| 字数 | 2097152 words | 2097152 words | 2097152 words |
| 字数代码 | 2000000 | 2000000 | 2000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 2MX8 | 2MX8 | 2MX8 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP2 | TSOP2 | TSOP2 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 刷新周期 | 4096 | 4096 | 4096 |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 自我刷新 | YES | YES | YES |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) | - | Motorola ( NXP ) |
| 零件包装代码 | TSOP | - | TSOP |
| 针数 | 44 | - | 44 |
测试/测量
嵌入式系统
WindowsCE
模拟与混合信号
嵌入式系统
模拟与混合信号
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