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V62C3181024LL-45WI

产品描述Standard SRAM, 128KX8, 45ns, CMOS, PDSO32, 0.440 INCH, SOP-32
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文件大小160KB,共12页
制造商Mosel Vitelic Corporation ( MVC )
官网地址http://www.moselvitelic.com
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V62C3181024LL-45WI概述

Standard SRAM, 128KX8, 45ns, CMOS, PDSO32, 0.440 INCH, SOP-32

V62C3181024LL-45WI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Mosel Vitelic Corporation ( MVC )
零件包装代码SOIC
包装说明0.440 INCH, SOP-32
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间45 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-G32
JESD-609代码e0
长度20.47 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织128KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP32,.56
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3 mm
最大待机电流0.00004 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.08 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度11.43 mm

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描述 Standard SRAM, 128KX8, 45ns, CMOS, PDSO32, 0.440 INCH, SOP-32 Standard SRAM, 128KX8, 45ns, CMOS, PDSO32, 0.440 INCH, SOP-32 Standard SRAM, 128KX8, 45ns, CMOS, PDSO32, 0.440 INCH, SOP-32 Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 0.440 INCH, SOP-32 Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 0.440 INCH, SOP-32 Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 0.440 INCH, SOP-32 Standard SRAM, 128KX8, 45ns, CMOS, PDSO32, 0.440 INCH, SOP-32 Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 0.440 INCH, SOP-32
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) Mosel Vitelic Corporation ( MVC )
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 0.440 INCH, SOP-32 0.440 INCH, SOP-32 0.440 INCH, SOP-32 SOP, SOP32,.56 SOP, SOP32,.56 SOP, SOP32,.56 0.440 INCH, SOP-32 SOP, SOP32,.56
针数 32 32 32 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 45 ns 45 ns 45 ns 70 ns 70 ns 70 ns 45 ns 70 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 20.47 mm 20.47 mm 20.47 mm 20.47 mm 20.47 mm 20.47 mm 20.47 mm 20.47 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 32 32 32
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP SOP SOP SOP SOP
封装等效代码 SOP32,.56 SOP32,.56 SOP32,.56 SOP32,.56 SOP32,.56 SOP32,.56 SOP32,.56 SOP32,.56
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3.3 V 3/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm
最大待机电流 0.00004 A 0.00004 A 0.00004 A 0.00004 A 0.00004 A 0.00004 A 0.000025 A 0.00006 A
最小待机电流 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
最大压摆率 0.08 mA 0.08 mA 0.06 mA 0.06 mA 0.06 mA 0.08 mA 0.06 mA 0.08 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 11.43 mm 11.43 mm 11.43 mm 11.43 mm 11.43 mm 11.43 mm 11.43 mm 11.43 mm

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