SRAM Module, 512KX32, 12ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, BQFP-68
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Micross |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | QFF, |
针数 | 68 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
最长访问时间 | 12 ns |
JESD-30 代码 | S-CQFP-F68 |
长度 | 39.625 mm |
内存密度 | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | SRAM MODULE |
内存宽度 | 32 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 68 |
字数 | 524288 words |
字数代码 | 512000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 512KX32 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | QFF |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
并行/串行 | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 |
座面最大高度 | 5.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 39.625 mm |
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