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EDJ1108BDSE-GN-F

产品描述DDR DRAM, 128MX8, 0.225ns, CMOS, PBGA78,
产品类别存储    存储   
文件大小2MB,共147页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
标准
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EDJ1108BDSE-GN-F概述

DDR DRAM, 128MX8, 0.225ns, CMOS, PBGA78,

EDJ1108BDSE-GN-F规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Micron Technology
包装说明FBGA, BGA78,9X13,32
Reach Compliance Codecompliant
最长访问时间0.225 ns
最大时钟频率 (fCLK)800 MHz
I/O 类型COMMON
交错的突发长度4,8
JESD-30 代码R-PBGA-B78
内存密度1073741824 bit
内存集成电路类型DDR DRAM
内存宽度8
端子数量78
字数134217728 words
字数代码128000000
组织128MX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FBGA
封装等效代码BGA78,9X13,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, FINE PITCH
电源1.5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期8192
连续突发长度4,8
最大压摆率0.35 mA
标称供电电压 (Vsup)1.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM

EDJ1108BDSE-GN-F相似产品对比

EDJ1108BDSE-GN-F EDJ1108BDSE-GL-F EDJ1108BDSE-AE-F
描述 DDR DRAM, 128MX8, 0.225ns, CMOS, PBGA78, DDR DRAM, 128MX8, 0.225ns, CMOS, PBGA78, DDR DRAM, 128MX8, 0.3ns, CMOS, PBGA78,
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Micron Technology Micron Technology Micron Technology
包装说明 FBGA, BGA78,9X13,32 FBGA, BGA78,9X13,32 FBGA, BGA78,9X13,32
Reach Compliance Code compliant compliant compli
最长访问时间 0.225 ns 0.225 ns 0.3 ns
最大时钟频率 (fCLK) 800 MHz 800 MHz 533 MHz
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON
交错的突发长度 4,8 4,8 4,8
JESD-30 代码 R-PBGA-B78 R-PBGA-B78 R-PBGA-B78
内存密度 1073741824 bit 1073741824 bit 1073741824 bi
内存集成电路类型 DDR DRAM DDR DRAM DDR DRAM
内存宽度 8 8 8
端子数量 78 78 78
字数 134217728 words 134217728 words 134217728 words
字数代码 128000000 128000000 128000000
组织 128MX8 128MX8 128MX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 FBGA FBGA FBGA
封装等效代码 BGA78,9X13,32 BGA78,9X13,32 BGA78,9X13,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH
电源 1.5 V 1.5 V 1.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 8192 8192 8192
连续突发长度 4,8 4,8 4,8
最大压摆率 0.35 mA 0.35 mA 0.27 mA
标称供电电压 (Vsup) 1.5 V 1.5 V 1.5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
端子形式 BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM

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