10125287-21ULF,10125287-21ULF pdf中文资料,10125287-21ULF引脚图,10125287-21ULF电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> 10125287-21ULF

10125287-21ULF: 产品描述Board Connector, 84 Contact(s), 13 Row(s), Male, Right Angle, 0.079 inch Pitch, Press Fit Terminal, Guide Pin, Black Insulator; 产品类别连接器连接器; 文件大小2MB，共17页; 制造商Amphenol(安费诺); 官网地址http://www.amphenol.com/; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

10125287-21ULF概述

Board Connector, 84 Contact(s), 13 Row(s), Male, Right Angle, 0.079 inch Pitch, Press Fit Terminal, Guide Pin, Black Insulator

10125287-21ULF规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Amphenol(安费诺)
Reach Compliance Code	compliant
主体宽度	0.886 inch
主体深度	1.181 inch
主体长度	0.801 inch
连接器类型	BOARD CONNECTOR
联系完成终止	Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
触点性别	MALE
触点材料	COPPER ALLOY
耐用性	200 Cycles
最大插入力	.4448 N
绝缘电阻	1000000000 Ω
绝缘体颜色	BLACK
绝缘体材料	THERMOPLASTIC
JESD-609代码	e3
制造商序列号	10125287
插接触点节距	0.079 inch
匹配触点行间距	0.079 inch
安装选项1	GUIDE PIN
安装方式	RIGHT ANGLE
安装类型	BOARD
连接器数	ONE
PCB行数	13
装载的行数	13
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-55 °C
PCB触点行间距	2.0066 mm
极化密钥	RIGHT
额定电流（信号）	0.5 A
参考标准	UL
可靠性	COMMERCIAL
端子长度	0.055 inch
端子节距	2.0066 mm
端接类型	PRESS FIT
触点总数	84
撤离力-最小值	.15012 N

10125287-21ULF相似产品对比

	10125287-21ULF	10125287-21MLF	10125287-22MLF	10125287-21WLF	10125287-41NLF	10125287-41TLF	10125287-11MLF	10125287-12RLF	10125287-41WLF
描述	Board Connector, 84 Contact(s), 13 Row(s), Male, Right Angle, 0.079 inch Pitch, Press Fit Terminal, Guide Pin, Black Insulator	Board Connector, 84 Contact(s), 13 Row(s), Male, Right Angle, 0.079 inch Pitch, Press Fit Terminal, Guide Pin, Black Insulator	Board Connector, 84 Contact(s), 13 Row(s), Male, Right Angle, 0.079 inch Pitch, Press Fit Terminal, Guide Pin, Black Insulator	Board Connector, 84 Contact(s), 13 Row(s), Male, Right Angle, 0.079 inch Pitch, Press Fit Terminal, Guide Pin, Black Insulator	Board Connector, 84 Contact(s), 13 Row(s), Male, Right Angle, 0.079 inch Pitch, Press Fit Terminal, Guide Pin, Black Insulator	Board Connector, 84 Contact(s), 13 Row(s), Male, Right Angle, 0.079 inch Pitch, Press Fit Terminal, Guide Pin, Black Insulator	Board Connector, 84 Contact(s), 13 Row(s), Male, Right Angle, 0.079 inch Pitch, Press Fit Terminal, Guide Pin, Black Insulator	Board Connector, 84 Contact(s), 13 Row(s), Male, Right Angle, 0.079 inch Pitch, Press Fit Terminal, Guide Pin, Black Insulator	Board Connector, 84 Contact(s), 13 Row(s), Male, Right Angle, 0.079 inch Pitch, Press Fit Terminal, Guide Pin, Black Insulator
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Amphenol(安费诺)	Amphenol(安费诺)	Amphenol(安费诺)	Amphenol(安费诺)	Amphenol(安费诺)	Amphenol(安费诺)	Amphenol(安费诺)	Amphenol(安费诺)	Amphenol(安费诺)
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
主体宽度	0.886 inch	0.886 inch	0.886 inch	0.886 inch	0.886 inch	0.886 inch	0.886 inch	0.886 inch	0.886 inch
主体深度	1.181 inch	1.181 inch	1.181 inch	1.181 inch	1.181 inch	1.181 inch	1.181 inch	1.181 inch	1.181 inch
主体长度	0.801 inch	0.801 inch	0.801 inch	0.801 inch	0.801 inch	0.801 inch	0.801 inch	0.801 inch	0.801 inch
连接器类型	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR
联系完成终止	Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
触点性别	MALE	MALE	MALE	MALE	MALE	MALE	MALE	MALE	MALE
触点材料	COPPER ALLOY	COPPER ALLOY	COPPER ALLOY	COPPER ALLOY	COPPER ALLOY	COPPER ALLOY	COPPER ALLOY	COPPER ALLOY	COPPER ALLOY
耐用性	200 Cycles	200 Cycles	200 Cycles	200 Cycles	200 Cycles	200 Cycles	200 Cycles	200 Cycles	200 Cycles
最大插入力	.4448 N	.4448 N	.4448 N	.4448 N	.4448 N	.4448 N	.4448 N	.4448 N	.4448 N
绝缘电阻	1000000000 Ω	1000000000 Ω	1000000000 Ω	1000000000 Ω	1000000000 Ω	1000000000 Ω	1000000000 Ω	1000000000 Ω	1000000000 Ω
绝缘体颜色	BLACK	BLACK	BLACK	BLACK	BLACK	BLACK	BLACK	BLACK	BLACK
绝缘体材料	THERMOPLASTIC	THERMOPLASTIC	THERMOPLASTIC	THERMOPLASTIC	THERMOPLASTIC	THERMOPLASTIC	THERMOPLASTIC	THERMOPLASTIC	THERMOPLASTIC
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
制造商序列号	10125287	10125287	10125287	10125287	10125287	10125287	10125287	10125287	10125287
插接触点节距	0.079 inch	0.079 inch	0.079 inch	0.079 inch	0.079 inch	0.079 inch	0.079 inch	0.079 inch	0.079 inch
匹配触点行间距	0.079 inch	0.079 inch	0.079 inch	0.079 inch	0.079 inch	0.079 inch	0.079 inch	0.079 inch	0.079 inch
安装选项1	GUIDE PIN	GUIDE PIN	GUIDE PIN	GUIDE PIN	GUIDE PIN	GUIDE PIN	GUIDE PIN	GUIDE PIN	GUIDE PIN
安装方式	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE
安装类型	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD
连接器数	ONE	ONE	ONE	ONE	ONE	ONE	ONE	ONE	ONE
PCB行数	13	13	13	13	13	13	13	13	13
装载的行数	13	13	13	13	13	13	13	13	13
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
PCB触点行间距	2.0066 mm	2.0066 mm	2.0066 mm	2.0066 mm	2.0066 mm	2.0066 mm	2.0066 mm	2.0066 mm	2.0066 mm
极化密钥	RIGHT	RIGHT	LEFT	RIGHT	RIGHT	RIGHT	RIGHT	LEFT	RIGHT
额定电流（信号）	0.5 A	0.5 A	0.5 A	0.5 A	0.5 A	0.5 A	0.5 A	0.5 A	0.5 A
参考标准	UL	UL	UL	UL	UL	UL	UL	UL	UL
可靠性	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子长度	0.055 inch	0.055 inch	0.055 inch	0.055 inch	0.055 inch	0.055 inch	0.055 inch	0.055 inch	0.055 inch
端子节距	2.0066 mm	2.0066 mm	2.0066 mm	2.0066 mm	2.0066 mm	2.0066 mm	2.0066 mm	2.0066 mm	2.0066 mm
端接类型	PRESS FIT	PRESS FIT	PRESS FIT	PRESS FIT	PRESS FIT	PRESS FIT	PRESS FIT	PRESS FIT	PRESS FIT
触点总数	84	84	84	84	84	84	84	84	84
撤离力-最小值	.15012 N	.15012 N	.15012 N	.15012 N	.15012 N	.15012 N	.15012 N	.15012 N	.15012 N

推荐资源

设置管脚约束时出的问题: 最近做一个设计，用的是CPLD XCR3064XL，工具为ISE9.0，我的顶层接口是clk,datain,rst,dataout四个管脚，如下图：可是当我分配管脚时却出现了另外的接口信号，如下图：不太明白这是为什么？...; zhgshi FPGA/CPLD

基于DSP的汉字及图形叠加实现: [size=4][color=#252525]分享一篇很多年前的笔记，可以给同学们演示一下如何把数字和模拟结合到一起，形成一些创新。只有真正的把原理和基础消化吸收，通过应用实践，才能转化为自己可以掌握的创造力。[/color][color=rgb(37, 37, 37)][font=宋体]基于[/font][/color][color=rgb(37, 37, 37)]DSP[/color][col...; 灞波儿奔 DSP 与 ARM 处理器

STLINK问题请教: 请教为什么我的三合一开发套件用ST-LinkUpgrade工具连接不上没法升级？？请高手指点？？...; 2008zhjw stm32/stm8

（MSP430分享）使用MSP430经验之贴: 感觉身边使用MSP430的客户特别多，网上资料多，参考书籍也很多，便开始评价MSP430系列MCU。看到网上开发工具很多，也有免费申请的，便申请了一套学习板。开始学习使用，下载示例代码，修改测试，享受开发的乐趣。从硬件结构上比较，51单片机和MSP430单片机都采用冯·诺依曼结构，而PIC单片机则采用哈佛结构。这两种结构各有优点，很难说出谁好谁坏。MSP430单片机同样也有MSPX1XX、MSPX...; reayfei 微控制器 MCU

TinyGo发布0.11.0版: 开源项目TinyGo发布了0.11.0版。This release includes a few significant usability improvements: it bundles Clang in the release tarball, auto-detects the serial port on macOS, and adds support fortinygo flashon ...; dcexpert MicroPython开源版块

网络综合布线系统概述: 综合布线是一种模块化的、灵活性极高的建筑物内或建筑群之间的信息传输通道。它既能使语音、数据、图像设备和交换设备与其它信息管理系统彼此相连, 也能使这些设备与外部相连接。它还包括建筑物外部网络或电信线路的连接点与应用系统设备之间的所有线缆及相关的连接部件。　　综合布线系统功能：它是针对计算机与通信的配线系统而设计。　　⑴ 传输模拟与数字的语音；　　⑵ 传输数据；　　⑶ 传输传真、图形、图像资料；　　...; sairvee DIY/开源硬件专区

犹他大学研发新芯片可将汽车发动机等产生的废热转化为电力

（图片来源：犹他大学）据外媒报道，据估计，美国每年有多达三分之二的热能被浪费，例如，汽车发动机、笔记本电脑、手机、甚至冰箱都会因而过度使用而发热，产生热能。但是，如果能够捕捉此类热量并将此类热量转换为更多的能量，将可带来很多好处。美国犹他大学（University of Utah）机械工程副教授Mathieu Francoeur发现了一种方法，能够利用热能产生比想象中更多的电能。Ma...[详细]
逆变器“寒冬”将至？缺“芯”时刻，国产芯能否肩负重任

产能不足，存货紧俏，海外芯片持续涨价受全球疫情影响，去年下半年以来，海外芯片货源就开始有所紧张。一方面，多家老牌芯片公司供货一直很不稳定。由于芯片的基础部件晶圆的厂家普遍停产、断电，直接导致半导体芯片厂家交期漫长。目前，德国芯片巨头英飞凌科技报出来的官方交期在20个周以上，其他还有公司交期达到了一年以上。据了解，今年第三季度，很多中小企业由于与圆厂绑定不够紧密，产线处于停滞状态。另一方...[详细]
医疗影像存储与传输左右信息化进程

　　医疗信息化需要对数据资产的管理有一个通盘的考虑。　　在在去年本刊举办的“富营”活动中，曾有多数医疗行业CIO表示，目前国内80%的医院已经实施管理信息系统（MIS），系统建设状况相对成熟；而HCIS（临床管理信息化系统）则相对不足。人们普遍关注的电子病历系统、医疗影像存储与传输系统（PACS）系统以及临床决策支持系统，其中绝大部分尚处于部分应用或试用探索阶段，近半数医院仍是空白。　　双...[详细]
大普微电子杨亚飞：数据存储应与人工智能相结合

近日，在安创成长营第五期Demo Day上，大普微电子CEO杨亚飞进行了路演，在路演上，杨亚飞表示，大普将打造全球领先的数据存储处理器DPU芯片和智能固态硬盘。随着大数据和人工智能市场的增长，数据量开始呈爆发态势，这其中对存储的要求除了容量之外，还有速度要求。所以杨亚飞表示，如果以PCI-E SSD为例，今后三年的符合增长率将达74.35%，2020年市场总规模将达1600万块PCI-E S...[详细]
OPPO：未来两三年内芯片供应“紧张”，OPPO在供应链有优势

据科创板日报报道，OPPO副总裁、中国区总裁刘波在接受采访时表示，目前手机厂商正面临全行业性芯片短缺的难题。考虑到供应链的投资建设周期，未来两三年内芯片供应“紧张”。刘波强调，OPPO在七八年前就开始供应链改革，供应商很早就从采买关系转向战略合作伙伴。因长期建立良好的合作伙伴关系，“OPPO在供应链方面保持相对竞争优势”。日前市调机构Counterpoint Research发布最新报告...[详细]
重资布局无人机生态，北斗携手三一要闹出个啥？

很多人认为，无人机的市场潜力是一块诱人的蛋糕。然而，就行业整体技术而言，仍不足以支持无人机业务的大规模爆发。工业级市场看重包括续航时间、载重量、任务载荷和作业半径等因素在内的飞机技术指标和行业应用;消费级市场则注重用户体验。并行的刚性需求，导致资本方越来越重视企业对不同行业细分应用的理解。同时，还要求企业能够在安全性、易用性等方面做出有效的突破和改善——要想参与其中、抢滩无人机产业生...[详细]
百度首席科学家：搞不懂为什么有人工智能“威胁说”

在对比中美科技创新时，一种普遍的观点常被提起：硅谷的极客立志于改变世界，梦想遥远而伟大；中国的创业者们只为更大的市场，视野短浅而狭隘。这种观念常用来解释中美当前呈现的科技创新现状。人们愿意在谈论Google的AlphaGo围棋机器人、埃隆-马斯克的SpaceX的时候，顺便揶揄感叹一下万众创新的中国，遍地O2O。百度首席科学家Andrew Ng 并不同意这种看法，这位取中文名为吴恩达...[详细]
Maxim Integrated最新白皮书：以太网供电(PoE)如何改变照明行业

与传统供电架构相比，以太网供电(PoE)可使LED照明的供电电源更简单、更安全、安装成本更低。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)发布最新白皮书，探讨PoE如何将节能LED变身为智能传感器集中器。查阅白皮书，请访问： http://t.cn/R2sBxOe 如需了解PoE照明的更多信息以及介绍功能和前景的视频演示，请访问： ...[详细]
邓中翰：新一代「中国芯」指令周期提升16倍

突破中国「无芯」（没有集成电路芯片自主研发技术）困局的「星光中国芯」工程总指挥、北京中星微电子首席科学家邓中翰15日透露，中国芯新一代「星光智能二号芯片」今年将发布，指令周期再提升16倍。邓中翰指出，中国没有芯片安全，就没有国家安全，因此中国芯与大陆公安部合作推动天网工程，进行公共安全监控，完成世界上第一个智能化的城市管理公安监控的标准制定。大陆全国政协15日闭幕，邓中翰在最后一场「委员信...[详细]
中美AI之战：将没有赢家

在美国，人们广泛认为中国已经在AI技术领域抢得先机，是时候该接受美国无法再以一己之力主导AI与IT技术的创新步伐。加拿大滑铁卢国际治理创新中心(CIGI)暨美国夏威夷东西中心(East-West Center)资深研究员Dieter Ernst撰写的最新研究报告，揭开了中国AI产业现况的神秘面纱... 在美、中之间的人工智能(AI)战争中，谁才是赢家？这是一个经常被问到、但是答案往往不...[详细]
流动中激活：高科技胶粘剂的新工艺技术

Windach，2022年4月7日 | DELO 开创性地研发出一种新的工艺技术，将胶粘剂的点胶和预激活整合进了同一道工序中。流动中激活为用户提供了在产品设计和流程设计方面的新选择，同时也帮助降低成本，减少碳排放。这一新技术对于温度敏感型电子元件，是理想的粘合和封装工艺选择。这为业界先前使用的粘接工艺，提供了一种新的替代方案。所谓流动中激活的创新之处，在于胶粘剂在点胶的过程中，就已被照射...[详细]
散热管打开智能型手机大门　乐金传将导入

三星电子(Samsung Electronics)智能型手机Galaxy S7采用散热导管，也带动智能型手机大量采用散热导管的趋势。业界传出，韩国第二大智能型手机厂乐金电子(LG Electronics)，也将在新款智能型手机导入散热导管，台达电与日商古河，传接获订单，预计2017年1月出货，出货量将以百万起跳。此外，三星的新机Galaxy S8，也传将继续采用导管设计，甚至传出将采用2根热管。...[详细]
自动驾驶汽车技术路线解析两大阵营技术路线大不相同

无论是汽车制造商还是互联网企业，实现汽车自动驾驶均采用环境信息感知识别——系统智能决策控制的技术框架。自动驾驶技术集自动控制、复杂系统、人工智能、机器视觉等于一体，收集云端和车载传感器的车联网数据、地理信息数据、环境感知数据等信息，识别车辆驾驶区域的环境特征，进行任务设定和控制规划。图1 自动驾驶汽车基本技术方案自动驾驶技术发展已经分化出两大阵营：以汽车制造商为代表的 ADAS ...[详细]
基于STCl2C5410AD的电动车无刷电机控制器检测设计

0 引言　　伴随着城市化进程，人们生活的交通距离不断扩大，代替燃油汽车和自行车的电动车的普及大幅度的提高了电力资源的利用效率，促进了国民经济的健康发展。电动自行车以电力作动力，骑行中不产生污染，无损于空气质量。从改善人们的出行方式、保护环境和经济条件许可情况等因素综合来看，电动自行车目前乃至今后都有着广阔的发展空间。电动自行车所用直流电机分为有刷电机和无刷电机两种。其中有刷电机控制较简单...[详细]
NVIDIA Blackwell B200新照：八卡并行总功耗8000W

NVIDIA Blackwell架构的新一代服务器正在批量出货，而在OCP Summit 2024峰会上，官方进行了公开展示，而且是直接将芯片裸露在外，随便看。这台服务器一共配备了八颗B200芯片，4NP工艺制造，2080亿个晶体管，搭配192GB HBM3E内存，功耗高达1000W。八颗加起来，那就是恐怖的8000W——一个小时8度电。相比前代服务器，NVIDIA做了一些调整，...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多