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韩媒 etnews 8 日报导，业界消息透露，最近三星系统 LSI 部门找上美国和中国的 OSAT（委外半导体封装测试业者），请他们开发 7、8 纳米的封装技术。据传美厂手上高通订单忙不完，未立即回覆。陆厂则表达了接单意愿。下面就随测试测量小编一起来了解一下相关内容吧。 据传三星缺乏相关封测技术，将把芯片制程外包 芯片制成微缩至 10 纳米以下，据传三星电子缺乏相关封测技术，考虑把次世...[详细]

    10月15日是小米3和小米电视网上抢购的日子，网友TNITF在小米官方抢购页面上发现，页面上的“抢购”按钮形同虚设，因为按钮并没有经过post请求，而直接生成了“售罄了”页面。有网友称小米如此做法简直就是拿米粉当脑残。 本文内容主要来源于TNITF的微博，原微博地址为：http://weibo.com/tnitf 网友“仲仓戟”称，“分析首页的js可知，下一步跳转所需的URL完全依赖AJA...[详细]

　　蓝牙技术不仅在行动装置市场渗透率节节攀升，电视、桌面计算机及智能家电也开始大量引入，使其在物联网的生态圈快速成形。且新一代蓝牙标准蓝牙4.1可支持ipv6，可确保蓝牙装置与其他联网装置互联互通，这将加速蓝牙4.1渗透物联网应用市场。 　　专家表示，蓝牙技术近来发展主轴为省电及扩增连接装置数量，准备加入物联网战局，因此可见蓝牙特殊兴趣小组(SIG)在去年底公布的蓝牙4.1核心标准中已加入IPv6...[详细]

1 转向节探伤工序自动化提升解决方案 某知名重卡公司为提升转向节探伤工序的生产质量和效率，计划引入自动化及机器视觉设备对产线进行升级改造。在该项目中，机器人从大型料架中将定位不准的底盘件通过 视科普固定式相机 加上 SCAPE Bin-Picking软件 进行视觉定位，精准的放置于探伤工位并 实现全流程自动化 ，解决了该线瓶颈。同时 解决了人工操作规范性问题 ，...[详细]

    大众全新轿跑Arteon是CC的继任车型，因为超高颜值，被誉为近几年来“最美大众车”。自2017在日内瓦车展正式发布后，这款车也一直备受关注。正当大家还在通过网上的资料了解大众Arteon时，却有人发现这辆车近日已经在国外挂牌上路了。 　　全新大众Arteon外观采用了全新的设计语言，进气格栅面积增大，下延至下保险杠上，营造出大气、简洁的既视感。L型LED灯带与中网镀铬式条链接，贯穿...[详细]

早晨起床，给手机充电只要一分钟，便可将电充满。这不是做梦!以电双层为代表的大容量电容器，以超级电容的名字已经有了20年以上的商品化历程．近年来。更是在大容量、高耐压方面有了惊人的进步。成为蓄电池辅助蓄电装置，甚至取代蓄电池。 大容量电容器中。除电双层型以外。尚有混合型(锂系电容器)和氧化还原型两种。电双层型的耐压为2～3.3V，而混合型(锂系)耐压为3.6～4.2V。由于大容量电容器的蓄电能力是...[详细]

　　随着3G 网络技术的快速发展以及3G 手机各项功能的增强， 使得利用3G 手机实现随时随地的视频监控已成为可能。而嵌入式技术作为当今IT 业的热门技术， 各种嵌入式芯片如 DSP ， A RM， SOC 等被广泛应用于数码、安防、交 通信 号采集、远程医疗等领域［ 1］ ， 可以预见未来 便携式 多功能的个人医疗数字服务终端会像手机一样普及［ 2］ ， 用户可以随时随地地将自己重要的生理信息...[详细]

半导体产业协会(SIA)5日公布，8月份全球半导体销售额(3个月移动平均值)来到277亿美元，月减0.5%、年减3.0%。 SIA总裁兼执行长John Neuffer声明稿指出，近几个月来，全球半导体市场需求略为走软，货币贬值和正常市场周期循环减慢销售。尽管最近市场略现颓象，今年1~8月的合并销售仍超越去年同期。去年半导体销售创下历史新高。 分区而言，仅有中国增加，...[详细]

#include plib.h #define uchar unsigned char #define uint unsigned int /*void delay(uint x) { uint a,b; for(a=x;a 0;a--) for(b=110;b 0;b--); } int main(void) { TRISB=0x00;//设置端口输出；可以参看数据手册 while(1) {...[详细]

当摄像头有望成为当今车辆道路上的眼睛时，它们必须可靠、高效地运行。毕竟，它们是高级驾驶辅助系统（ADAS）的关键组件。盲点监控、停车辅助、驾驶员监控和前视摄像头只是依赖高分辨率汽车摄像头的一些应用和系统。 通常，汽车摄像头安装在车辆内部和外部的不同位置。ADAS摄像头捕获的图像数据必须快速有效地移动到处理单元，从处理单元移动到车辆的每个显示器。然而，这些相机的外壳越来越小，因此设计人员需要在...[详细]

近日OPPO在日本推出了旗下A系列产品新成员——OPPO A55s 5G手机，这款手机主要面向低端市场。 　　配置方面，OPPO A55s 5G搭载高通骁龙480，内存组合为4+64GB，支持micro SD扩展，电池容量为4000mAh，使用系统为基于Android 11打造的ColorOS 11。 　　OPPO A55s 5G的屏幕尺寸为6.5英寸，屏幕材质为LCD并且支持90Hz刷新...[详细]

“今天， FPGA 越来越多地应用在多种 DSP 中。我们预计这一趋势在未来几年会更加明显。”美国调查机构Berkeley设计技术公司做了上述预测。以Xilinx和Altera为主的两大 FPGA 厂商多年前就涉足了 DSP 应用领域，近一、两年，随着3G通信、视频成像等领域的发展，FPGA for DSP (FPGA的 DSP )再次成为了热点。 　　为什么会用FPGA做 DSP ？Xili...[详细]

根据英国《金融时报》报导，消息人士在 14 日透露，因为在付款时间和企业治理等问题上无法取得共识，日本科技大厂东芝（Toshiba）把旗下半导体业务出售给贝恩资本（Bain Capital）为首的“美日韩联盟”谈判陷入僵局，这让外界对东芝快速完成交易的能力产生怀疑，也使东芝开始为可能自东京证交所下市进行准备。 报导引用消息人士的说法表示，贝恩资本为首的“美日韩联盟”希望在东芝完成与西部数据（We...[详细]

长程演进计划(LTE)在机器对机器(M2M)市场的应用版图将急速扩张。随着愈来愈多晶片商推出多频多模LTE基频处理器，LTE晶片整体出货规模可望迅速扩大，进而促成晶片和模组价格快速下探，同时助长LTE在M2M市场的发展。 司亚乐汽车暨运输部门行销总监Andrew Kohn提到，中国大陆TD-LTE市场已成为M2M模组厂首要布局重点。 司亚乐(Sierra Wireless)汽车暨...[详细]

2024年11月4日，MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.（MACOM）宣布，公司已被选中领导一项由美国国防部（DoD）资助的开发项目，旨在推进射频（RF）和微波应用领域的先进氮化镓（GaN）碳化硅（SiC）半导体技术。此项目将重点开发基于GaN材料的单片微波集成电路（MMIC）半导体制造工艺，以提升高压和毫米波（mmW）频率下的高效运行能力。 ...[详细]