Field Programmable Gate Array, 133MHz, 3872-Cell, CMOS, PBGA432
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | LSC/CSI |
包装说明 | BGA, BGA432,31X31,50 |
Reach Compliance Code | unknown |
最大时钟频率 | 133 MHz |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B432 |
JESD-609代码 | e0 |
输入次数 | 338 |
逻辑单元数量 | 3872 |
输出次数 | 338 |
端子数量 | 432 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA432,31X31,50 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
电源 | 3.3 V |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
OR3T80-4BC432 | OR3T80-4BC600 | OR3T80-5BC600 | OR3T80-6BC600 | OR3C80-4BC600 | OR3C80-5BC600 | |
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描述 | Field Programmable Gate Array, 133MHz, 3872-Cell, CMOS, PBGA432 | Field Programmable Gate Array, 484 CLBs, 58000 Gates, 80MHz, 3872-Cell, CMOS, PBGA600 | Field Programmable Gate Array, 484 CLBs, 58000 Gates, 80MHz, 3872-Cell, CMOS, PBGA600 | Field Programmable Gate Array, 484 CLBs, 58000 Gates, 80MHz, 3872-Cell, CMOS, PBGA600 | Field Programmable Gate Array, 80MHz, 3872-Cell, CMOS, PBGA600 | Field Programmable Gate Array, 484 CLBs, 58000 Gates, 80MHz, 3872-Cell, CMOS, PBGA600 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | LSC/CSI | LSC/CSI | LSC/CSI | LSC/CSI | LSC/CSI | LSC/CSI |
包装说明 | BGA, BGA432,31X31,50 | BGA, BGA600,35X35,50 | BGA, BGA600,35X35,50 | BGA, BGA600,35X35,50 | BGA, BGA600,35X35,50 | BGA, BGA600,35X35,50 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknow | unknow |
最大时钟频率 | 133 MHz | 80 MHz | 80 MHz | 80 MHz | 80 MHz | 80 MHz |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B432 | S-PBGA-B600 | S-PBGA-B600 | S-PBGA-B600 | S-PBGA-B600 | S-PBGA-B600 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
输入次数 | 338 | 348 | 348 | 348 | 348 | 348 |
逻辑单元数量 | 3872 | 3872 | 3872 | 3872 | 3872 | 3872 |
输出次数 | 338 | 348 | 348 | 348 | 348 | 348 |
端子数量 | 432 | 600 | 600 | 600 | 600 | 600 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA | BGA | BGA |
封装等效代码 | BGA432,31X31,50 | BGA600,35X35,50 | BGA600,35X35,50 | BGA600,35X35,50 | BGA600,35X35,50 | BGA600,35X35,50 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 5 V | 5 V |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
其他特性 | - | TYP GATES = 58000 TO 116000 | TYP GATES = 58000 TO 116000 | TYP GATES = 58000 TO 116000 | - | TYP GATES = 58000 TO 116000 |
CLB-Max的组合延迟 | - | 2.34 ns | 1.8 ns | 1.35 ns | - | 1.8 ns |
可配置逻辑块数量 | - | 484 | 484 | 484 | - | 484 |
等效关口数量 | - | 58000 | 58000 | 58000 | - | 58000 |
组织 | - | 484 CLBS, 58000 GATES | 484 CLBS, 58000 GATES | 484 CLBS, 58000 GATES | - | 484 CLBS, 58000 GATES |
峰值回流温度(摄氏度) | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
最大供电电压 | - | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | - | 5.25 V |
最小供电电压 | - | 3 V | 3 V | 3 V | - | 4.75 V |
处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
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