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OR3T80-4BC432

产品描述Field Programmable Gate Array, 133MHz, 3872-Cell, CMOS, PBGA432
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小6MB,共208页
制造商LSC/CSI
官网地址https://lsicsi.com
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OR3T80-4BC432概述

Field Programmable Gate Array, 133MHz, 3872-Cell, CMOS, PBGA432

OR3T80-4BC432规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称LSC/CSI
包装说明BGA, BGA432,31X31,50
Reach Compliance Codeunknown
最大时钟频率133 MHz
JESD-30 代码S-PBGA-B432
JESD-609代码e0
输入次数338
逻辑单元数量3872
输出次数338
端子数量432
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA432,31X31,50
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
电源3.3 V
可编程逻辑类型FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态Not Qualified
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM

OR3T80-4BC432相似产品对比

OR3T80-4BC432 OR3T80-4BC600 OR3T80-5BC600 OR3T80-6BC600 OR3C80-4BC600 OR3C80-5BC600
描述 Field Programmable Gate Array, 133MHz, 3872-Cell, CMOS, PBGA432 Field Programmable Gate Array, 484 CLBs, 58000 Gates, 80MHz, 3872-Cell, CMOS, PBGA600 Field Programmable Gate Array, 484 CLBs, 58000 Gates, 80MHz, 3872-Cell, CMOS, PBGA600 Field Programmable Gate Array, 484 CLBs, 58000 Gates, 80MHz, 3872-Cell, CMOS, PBGA600 Field Programmable Gate Array, 80MHz, 3872-Cell, CMOS, PBGA600 Field Programmable Gate Array, 484 CLBs, 58000 Gates, 80MHz, 3872-Cell, CMOS, PBGA600
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 LSC/CSI LSC/CSI LSC/CSI LSC/CSI LSC/CSI LSC/CSI
包装说明 BGA, BGA432,31X31,50 BGA, BGA600,35X35,50 BGA, BGA600,35X35,50 BGA, BGA600,35X35,50 BGA, BGA600,35X35,50 BGA, BGA600,35X35,50
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknow unknow
最大时钟频率 133 MHz 80 MHz 80 MHz 80 MHz 80 MHz 80 MHz
JESD-30 代码 S-PBGA-B432 S-PBGA-B600 S-PBGA-B600 S-PBGA-B600 S-PBGA-B600 S-PBGA-B600
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
输入次数 338 348 348 348 348 348
逻辑单元数量 3872 3872 3872 3872 3872 3872
输出次数 338 348 348 348 348 348
端子数量 432 600 600 600 600 600
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA
封装等效代码 BGA432,31X31,50 BGA600,35X35,50 BGA600,35X35,50 BGA600,35X35,50 BGA600,35X35,50 BGA600,35X35,50
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 5 V 5 V
可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
其他特性 - TYP GATES = 58000 TO 116000 TYP GATES = 58000 TO 116000 TYP GATES = 58000 TO 116000 - TYP GATES = 58000 TO 116000
CLB-Max的组合延迟 - 2.34 ns 1.8 ns 1.35 ns - 1.8 ns
可配置逻辑块数量 - 484 484 484 - 484
等效关口数量 - 58000 58000 58000 - 58000
组织 - 484 CLBS, 58000 GATES 484 CLBS, 58000 GATES 484 CLBS, 58000 GATES - 484 CLBS, 58000 GATES
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
最大供电电压 - 3.6 V 3.6 V 3.6 V - 5.25 V
最小供电电压 - 3 V 3 V 3 V - 4.75 V
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
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