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5962-01-318-3782

产品描述EE PLD, 45ns, PAL-Type, CMOS, CDIP20
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小708KB,共11页
制造商Altera (Intel)
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5962-01-318-3782概述

EE PLD, 45ns, PAL-Type, CMOS, CDIP20

5962-01-318-3782规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Altera (Intel)
包装说明DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.2.C
架构PAL-TYPE
最大时钟频率30.3 MHz
JESD-30 代码R-XDIP-T20
输入次数18
输出次数8
产品条款数72
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出函数MACROCELL
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
可编程逻辑类型EE PLD
传播延迟45 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

5962-01-318-3782相似产品对比

5962-01-318-3782
描述 EE PLD, 45ns, PAL-Type, CMOS, CDIP20
是否Rohs认证 不符合
厂商名称 Altera (Intel)
包装说明 DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 3A001.A.2.C
架构 PAL-TYPE
最大时钟频率 30.3 MHz
JESD-30 代码 R-XDIP-T20
输入次数 18
输出次数 8
产品条款数 72
端子数量 20
最高工作温度 125 °C
最低工作温度 -55 °C
输出函数 MACROCELL
封装主体材料 CERAMIC
封装代码 DIP
封装等效代码 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE
电源 5 V
可编程逻辑类型 EE PLD
传播延迟 45 ns
认证状态 Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 5 V
表面贴装 NO
技术 CMOS
温度等级 MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm
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