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EPM2210GF324A3N

产品描述Flash PLD, 7ns, 1700-Cell, CMOS, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-324
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小1MB,共86页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
标准
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EPM2210GF324A3N概述

Flash PLD, 7ns, 1700-Cell, CMOS, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-324

EPM2210GF324A3N规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Intel(英特尔)
包装说明19 X 19 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-324
Reach Compliance Codecompliant
其他特性IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V
系统内可编程YES
JESD-30 代码S-PBGA-B324
JESD-609代码e1
JTAG BSTYES
长度19 mm
专用输入次数
I/O 线路数量272
宏单元数1700
端子数量324
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织0 DEDICATED INPUTS, 272 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA324,18X18,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.5/3.3,1.8 V
可编程逻辑类型FLASH PLD
传播延迟7 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.2 mm
最大供电电压1.89 V
最小供电电压1.71 V
标称供电电压1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度19 mm
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