Flash PLD, 7ns, 1700-Cell, CMOS, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-324
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Intel(英特尔) |
包装说明 | 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-324 |
Reach Compliance Code | compliant |
其他特性 | IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V |
系统内可编程 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B324 |
JESD-609代码 | e1 |
JTAG BST | YES |
长度 | 19 mm |
专用输入次数 | |
I/O 线路数量 | 272 |
宏单元数 | 1700 |
端子数量 | 324 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 0 DEDICATED INPUTS, 272 I/O |
输出函数 | MACROCELL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA324,18X18,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.5/3.3,1.8 V |
可编程逻辑类型 | FLASH PLD |
传播延迟 | 7 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.2 mm |
最大供电电压 | 1.89 V |
最小供电电压 | 1.71 V |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 19 mm |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved