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IS61WV102416FBLL-10T2LI

产品描述Standard SRAM, 1MX16, 10ns, CMOS, PDSO54, TSOP2-54
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文件大小637KB,共19页
制造商Integrated Silicon Solution ( ISSI )
标准
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IS61WV102416FBLL-10T2LI概述

Standard SRAM, 1MX16, 10ns, CMOS, PDSO54, TSOP2-54

IS61WV102416FBLL-10T2LI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Integrated Silicon Solution ( ISSI )
包装说明TSOP2,
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time8 weeks
最长访问时间10 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G54
长度22.22 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度16
功能数量1
端子数量54
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织1MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.4 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10.16 mm

IS61WV102416FBLL-10T2LI相似产品对比

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描述 Standard SRAM, 1MX16, 10ns, CMOS, PDSO54, TSOP2-54 Standard SRAM, 1MX16, 10ns, CMOS, PBGA48, MINIBGA-48 Standard SRAM, Standard SRAM, 1MX16, 10ns, CMOS, PDSO48, TSOP1-48 Standard SRAM, 1MX16, 8ns, CMOS, PDSO48, TSOP1-48 Standard SRAM,
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI )
包装说明 TSOP2, TFBGA, TSOP2, TSOP1, TSOP1, TSOP1,
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
Factory Lead Time 8 weeks 8 weeks 8 weeks 8 weeks 8 weeks 8 weeks
最长访问时间 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 8 ns 8 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G54 R-PBGA-B48 R-PDSO-G54 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48
长度 22.22 mm 8 mm 22.22 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm
内存密度 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 54 48 54 48 48 48
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 TFBGA TSOP2 TSOP1 TSOP1 TSOP1
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.4 V 2.4 V 2.4 V 2.4 V 2.4 V 2.4 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3 V 3.3 V 3.3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING BALL GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.75 mm 0.8 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL BOTTOM DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10.16 mm 6 mm 10.16 mm 12 mm 12 mm 12 mm

 
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