IS43TR16512AL-15HBL,IS43TR16512AL-15HBL pdf中文资料,IS43TR16512AL-15HBL引脚图,IS43TR16512AL-15HBL电路-Datasheet-电子工程世界

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IS43TR16512AL-15HBL: 产品描述DDR DRAM, 512MX16, CMOS, PBGA96, LFBGA-96; 产品类别存储存储; 文件大小3MB，共80页; 制造商Integrated Silicon Solution ( ISSI ); 标准

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IS43TR16512AL-15HBL概述

DDR DRAM, 512MX16, CMOS, PBGA96, LFBGA-96

IS43TR16512AL-15HBL规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Integrated Silicon Solution ( ISSI )
包装说明	LFBGA,
Reach Compliance Code	compliant
Factory Lead Time	12 weeks
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PBGA-B96
JESD-609代码	e1
长度	14 mm
内存密度	8589934592 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM
内存宽度	16
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	96
字数	536870912 words
字数代码	512000000
工作模式	SYNCHRONOUS
组织	512MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
座面最大高度	1.4 mm
自我刷新	YES
最大供电电压 (Vsup)	1.575 V
最小供电电压 (Vsup)	1.425 V
标称供电电压 (Vsup)	1.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	10
宽度	10 mm

IS43TR16512AL-15HBL相似产品对比

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描述	DDR DRAM, 512MX16, CMOS, PBGA96, LFBGA-96	DDR DRAM, 512MX16, CMOS, PBGA96, LFBGA-96	DDR DRAM, 512MX16, CMOS, PBGA96, LFBGA-96	DDR DRAM, 512MX16, CMOS, PBGA96, LFBGA-96	DDR DRAM, 512MX16, CMOS, PBGA96, LFBGA-96	DDR DRAM, 512MX16, CMOS, PBGA96, LFBGA-96	DDR DRAM, 512MX16, CMOS, PBGA96, LFBGA-96	DDR DRAM, 512MX16, CMOS, PBGA96, LFBGA-96
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )
包装说明	LFBGA,	LFBGA,	LFBGA,	LFBGA,	LFBGA,	LFBGA,	LFBGA,	LFBGA,
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
Factory Lead Time	12 weeks	12 weeks	12 weeks	12 weeks	12 weeks	12 weeks	12 weeks	12 weeks
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PBGA-B96	R-PBGA-B96	R-PBGA-B96	R-PBGA-B96	R-PBGA-B96	R-PBGA-B96	R-PBGA-B96	R-PBGA-B96
JESD-609代码	e1	e1	e1	e1	e1	e1	e1	e1
长度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
内存密度	8589934592 bit	8589934592 bit	8589934592 bit	8589934592 bit	8589934592 bit	8589934592 bit	8589934592 bit	8589934592 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1
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工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
组织	512MX16	512MX16	512MX16	512MX16	512MX16	512MX16	512MX16	512MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260
座面最大高度	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大供电电压 (Vsup)	1.575 V	1.575 V	1.575 V	1.575 V	1.575 V	1.575 V	1.575 V	1.575 V
最小供电电压 (Vsup)	1.425 V	1.425 V	1.425 V	1.425 V	1.425 V	1.425 V	1.425 V	1.425 V
标称供电电压 (Vsup)	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	10	10	10	10	10	10	10	10
宽度	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm

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