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eeworld网消息，OPPO R11 将于6月9日发布。虽然还未发布，不过官方已经公布相关R11的参数信息。为打造更清晰的高品质影像，R11将配备后置1600万像素广角+2000万像素长焦的超清双摄像头，同时，这套超清双摄组合还带来了全新的人像模式，让用户能轻松拍出动人的虚化人像。 其他配置方面，OPPO R11 将首发高通最新骁龙660 移动平台（处理器）。据说有两款手机，一个配备5.5英寸...[详细]

1.功率因数的定义 为了表征交流电源的利用率,在电工学中引入功率因数PF(PowerFactor)这个术语,定义为有用功率P和视在功率S之比值,即 PF = P/S (1) 随着各行各业控制技术的发和要求可操作性能的提高,许多场合的用电设备都不直接使用通用交流网提供的交流电作为电能来源,而是通过各种形式对其进行变换,从而得到各种所需的电能形式。它们的幅度、频率、稳定度及变化方式因用电...[详细]

紫光展锐公开表示计划于 2021 年勇闯科创板后，就一直低调着手增资计画。根据问芯 Voice 独家获悉，日前大基金投委会已经通过对于紫光展锐的投资决议，计划投入约 22.5 亿元，另外传出上海国资也可能会对紫光展锐注资。 紫光展锐目前的估值约 500 亿人民币，经过这一轮增资，估值将再往上垫。 这一次加码紫光展锐的动作，会是大基金在国内 5G 和 SoC 芯片技术布局中，迈出最关键的一步棋，更...[详细]

　1、LED芯片的制造流程是怎样的？ 　　LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极，并能满足可接触材料之间最小的压降及提供焊线的压垫，同时尽可能多地出光。渡膜工艺一般用真空蒸镀方法，其主要在1.33×10?4Pa高真空下，用电阻加热或电子束轰击加热方法使材料熔化，并在低气压下变成金属蒸气沉积在半导体材料表面。一般所用的P型接触金属包括AuBe、AuZn等合金，N面的接触金属常采用A...[详细]

随着高级工艺的演进，电路设计团队在最先进的晶片上系统内加载更多功能和性能的能力日益增强。与此同时，他们同样面临许多新的设计挑战。多重图案拆分给设计实施过程带来了许多重大布局限制，另外为降低功耗和提高性能而引入 FinFET 晶体管使之更加复杂，因为它对摆设和布线流程带来了更多的限制。下面就随模拟电子小编一起来了解一下相关内容吧。 FinFET布局和布线要经受各种挑战  随着高级工艺的演...[详细]

芯片架构如图 S3C64xx系列的应用处理器芯片是三星主推的16/32 RISC 微处理器，三星目前推出了S3C6400和S3C6410，都是基于ARM11架构的，而且硬件管脚兼容，应该说大致的功能基本相同，比较明显的区别就是S3C6410带有2D/3D硬件加速。 S3C6410说明文档下载地址： http://download.csdn.net/detail/muge0913/...[详细]

海思的机顶盒芯片在国内是霸主。一方面，中国大力参与的IPTV技术为此做出了巨大的贡献；另外一方面，中国的音视频标准AVS也功不可没！ 海思的机顶盒芯片于2008年起步，在国内市场所占份额很高。 视频监控芯片的故事里，大华股份成为第一个吃螃蟹的，实现了从0到1。 今天写的故事里，则是广东电信帮助海思机顶盒芯片实现了起步。 先简单介绍一下，多媒体技术的关键是编解码算法。 多媒体(Mu...[详细]

　　由于汽车电子化和智能化的不断加速，汽车电子元器件市场需求也不断增长，相关产品以每年3-4%的速度增长。尤其是汽车电源IC，由于用户对节能环保、安全、联网通信等方面需求的不断提升， 2013年车载市场中仅电源IC就使用了600亿个，这其中，LDO占了近30%的市场份额。正是因为汽车电子化的加速，带动了相关电子控制元器件的增长(例如车载 MCU就从以往每台汽车50-100个快速增长到每台300-...[详细]

泰克2系列混合信号示波器升级了测试测量性能、多功能性和便携性 中国上海，2022年7月11日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟发售泰克全新2系列混合信号示波器（下称“2系列MSO”）。 新一代2系列MSO在测试测量性能、多功能性和便携性方面实现了重大改进，使工程师无论是在实验室还是测试现场都能顺畅地检测并解决问题。 泰克2系列MSO是一款真正为工程师而生并由工...[详细]

据外媒报道，博通公司（Broadcom Inc.）宣布推出其高带宽单片汽车以太网交换机设备BCM8958X，旨在满足车载网络应用日益增长的带宽需求并促进软件定义车辆（SDV）的采用。该BCM8958X具有16个以太网端口，其中6个支持10 Gbps，以及集成的1000BASE-T1和100BASE-T1 PHY，从而提供支持汽车区域电子控制单元（ECU）和中央计算ECU所需的更大灵活性和交换能力...[详细]

    对于备受关注的中国移动4G网络建设，知情人士透露，除了日前曝出的中国移动将建设20万个属于4G的TD-LTE基站外，中国移动还将同步建设11万个属于3G的TD-SCDMA基站，而目前关于TD-LTE基站是应大部分由3G基站升级还是新建则存在争议。 　　31万TD基站招标即将开始 　　基站是最主要的通信设备之一，因此，TD-LTE基站的建设意味着中国移动4G大规模建网的序幕。知情人士透露，中...[详细]

我们都知道，在燃油车时代的丰田车，它们有着很高的可靠性，设计也相对保守。如果把普锐斯混动算在内，丰田已经历经20多年电动化，包括HEV、PHEV、EV、FCEV等不同车型。 丰田这边有一个数据，就是他们电池、电机、PCU等三电系统势核心技术经历4代发展后，录得电池系统0事故。虽然这个0事故我们没法考证，但确实没有听说丰田的电池出现过自燃之类事故。 丰田正在打造自己的纯电动车型——...[详细]

概伦电子（股票代码:688206.SH）宣布其高性能并行SPICE仿真器NanoSpice™助力由日本有明工业高等专门学校与Jedat（股票代码:3841.TYO）联合成立的IC实验室，旨在研究和开发支持高效模拟电路设计和学习的程序，是积极深化产学研合作模式的又一重要探索。 该IC实验室依托概伦电子SPICE仿真器NanoSpice™与Jedat的EDA工具集成的针对高精度模拟电路设计的EDA设...[详细]

　　如同握在手中的一块屏幕，却又充满了智慧，这是在诸多科幻电影中出现过的场景。在2017年，我们逐渐看到了这种愿景实现的可能性，几乎所有手机厂商打出了自家的 全面屏 产品。虽然现阶段 全面屏 产品仍旧有着技术方面的限制，但随着三星、苹果以及华为的加入， 全面屏 手机市场正经历着一个巨大的变革。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　相较于全面屏这一在外观上的创新，将 人工智能 技术...[详细]

   （i美股讯）4月23日，美新半导体宣布公司同意接受IDG-Accel中国成长基金Ⅱ以及旗下附属基金（简称IDG）发起的私有化要约，收购价格为每股4.225美元。截至目前IDG以及其附属基金一共持有美新半导体18,328股普通股，持股比例为19.5%。IDG以及其附属基金将完全收购其未持有的全部美新半导体的股份，总价值约8850万美元。 每股4.225美元的收购价格，较美新半导体2012年11...[详细]