电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

390SA009M18

产品描述Submersible EMI/RFI Cable Sealing Backshell with Strain Relief
文件大小58KB,共2页
制造商Glenair
官网地址http://www.glenair.com/
下载文档 全文预览

390SA009M18概述

Submersible EMI/RFI Cable Sealing Backshell with Strain Relief

文档预览

下载PDF文档
390-009
Submersible EMI/RFI Cable Sealing Backshell
with Strain Relief
Type C - Rotatable Coupling - Low Profile
39
CONNECTOR
DESIGNATORS
390 F S 009 M 16 10 E 6
Product Series
Connector
Designator
Angle and Profile
A = 90
B = 45
S = Straight
Basic Part No.
Finish (Table II)
Length *
O-Rings
* Length
± .060 (1.52)
Minimum Order
Length 1.5 Inch
(See Note 4)
G
(Table III)
A-F-H-L-S
ROTATABLE
COUPLING
TYPE C OVERALL
SHIELD TERMINATION
Length: S only
(1/2 inch increments:
e.g. 6 = 3 inches)
Strain Relief Style
(C, E)
Cable Entry (Tables X, XI)
Shell Size (Table I)
Length ± .060 (1.52)
Minimum Order Length 2.0 Inch A Thread
(See Note 4)
(Table I)
C Typ.
(Table I)
.937 (23.8) Approx.
STYLE 2
(STRAIGHT)
.88 (22.4)
Max
E
(Table
III)
F (Table III)
H (Table III)
STYLE 2
(45° & 90°)
T
STYLE C
Medium Duty
(Table X)
Clamping
Bars
STYLE E
Medium Duty
(Table XI)
X (See
Note 6)
Y
Cable
Range
W
Cable
Range
Z
© 2005 Glenair, Inc.
CAGE Code 06324
Printed in U.S.A.
GLENAIR, INC.
1211 AIR WAY
GLENDALE, CA 91201-2497
818-247-6000
FAX 818-500-9912
www.glenair.com
E-Mail: sales@glenair.com
Series 39 - Page 34
Stellaris LM3S ROM Bootloader 启动流程
Stellaris LM3S Tempest产品中包含27K左右容量的ROM区。在该ROM区中,包含Stellaris 外设驱动库、Bootloader、AES加密解密表格、CRC校验功能,另外在LM3S9B96中,还预装有SafeRTOS。 SafeRTO ......
Main函数 微控制器 MCU
考试
期末临近 某单片机老师出卷考试,考虑到自己教学过程的懒散,恐学生考不好,如果全班都不及格的话老师面上无光。 该老师绞尽脑汁,啪,有了,我就多出一些概念性的知识,3+2=5学生都会的,只 ......
xu__changhua 聊聊、笑笑、闹闹
什么芯片可以测量功率和功率因数?
请教各位大侠,现在有什么芯片可以测量功率和功率因数?...
小鱼儿 测试/测量
CETK问题
Jacky_Dai 老兄,据说你在公司是专门负责CETK这块的。现在特来打扰一下。 —————————————————————————————————— 其实我的不是什么问题,就是我在PC端连接之 ......
vairkey 嵌入式系统
射频识别应用抗干扰功能智能钥匙系统
最近市面上出现了一款具有抗干扰功能的智能钥匙系统。该系统通过无源RFID(射频识别技术),使干扰器无法干扰车钥匙发出的信号,从而达到防盗的功效。 据研发人员介绍,无源RFID的使用范 ......
xyh_521 工业自动化与控制
具体谈谈中国LED和国外LED封装的差异之五---封装工艺差异
LED封装工艺同样是非常重要的环节。例如固晶机的胶量控制,焊线机的焊线温度和压力,烤箱的温度、时间及温度曲线,封胶机的气泡和卡位管控等等,均是重点工艺控制点。即使是芯片质量好、辅材匹配好 ......
探路者 LED专区

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 182  2854  2055  2075  1433  7  2  30  40  54 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved