Smart Card Interface
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP28,.4 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | compli |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| 长度 | 17.9 mm |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP28,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3,5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大压摆率 | 85 mA |
| 最大供电电压 | 6 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
| Base Number Matches | 1 |
| DS8313L-RRX+ | DS8313 | DS8314 | DS8314-RRX+ | DS8314L-RRX+ | DS8313-RJX+ | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Smart Card Interface | Smart Card Interface | Smart Card Interface | Smart Card Interface | Smart Card Interface | IC INTERFACE SMART CARD 28-TSSOP |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | - | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | - | - | SOIC | SOIC | SSOP |
| 包装说明 | SOP, SOP28,.4 | - | - | SOP, SOP28,.4 | SOP, SOP28,.4 | TSSOP, TSSOP28,.25 |
| 针数 | 28 | - | - | 28 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | compli | - | - | compliant | compli | unknown |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | - | - | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 |
| 长度 | 17.9 mm | - | - | 17.9 mm | 17.9 mm | 9.7 mm |
| 端子数量 | 28 | - | - | 28 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | - | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | - | - | SOP | SOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | SOP28,.4 | - | - | SOP28,.4 | SOP28,.4 | TSSOP28,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3,5 V | - | - | 3.3,5 V | 3.3,5 V | 3.3,5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | - | - | 2.65 mm | 2.65 mm | 1.1 mm |
| 最大压摆率 | 85 mA | - | - | 85 mA | 85 mA | 85 mA |
| 最大供电电压 | 6 V | - | - | 6 V | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V | - | - | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | - | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | - | - | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | - | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | - | - | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | - | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | - | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm | - | - | 7.5 mm | 7.5 mm | 4.4 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT | - | - | MICROPROCESSOR CIRCUIT | MICROPROCESSOR CIRCUIT | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
| Base Number Matches | 1 | - | - | 1 | 1 | 1 |
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