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447SW325XW22: 产品描述Composite Standard Profile EMI/RFI Banding Backshell with Shrink Boot Porch; 文件大小275KB，共2页; 制造商Glenair; 官网地址http://www.glenair.com/

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447SW325XW22概述

Composite Standard Profile EMI/RFI Banding Backshell with Shrink Boot Porch

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电脑与多个单片机通讯问题: 要求：电脑文本中有三行数字，我想把它分别传给三个连接的单片机A、B和C上，其中第一行传给单片机A,第二行传给单片机B，每三行传给单片机C. 然后单片机带动三个步进电机。例如，电脑上文本有三行数字：0 21 30 5分别代表让单片机A反转2圈，单片机B正转3圈，单片机C反转5圈。哪位朋友懂给小弟说说，要是有电路图和程序就更好了，有做过的类似通讯的朋友可以发给我研究一下，我是在学习研究，没有任何商业目...; GLINT 单片机

大早发现论坛一个有趣的东西: 今天骑自行车上班，骑了12公里，累死了。。。到了公司打开电脑，第一件事当然是打开论坛咯嘻嘻，这不是我一个月前发的贴吗，难道又有新回复了，但怎么没新提醒呢不管了，打开再说{:1_133:} 我擦，乱入了吗，这是什么鬼。。。。。...; 石玉聊聊、笑笑、闹闹

芯片失效步骤及其失效难题分析: 芯片开封：去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。SEM 扫描电镜/EDX成分分析：包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、精确测量元器件尺寸等等。探针测试：以微探针快捷方便地获取IC内部电信号。镭射切割：以微激光束切断线路或芯片上层特定区域。EMMI侦测：EMMI微...; IC检测测试/测量

请大家给推荐一款实时时钟芯片。: 最好是并口的，5v或者3。3v都可以，谢谢！...; aabbccddee2 模拟与混合信号

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