电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

463LS002M22

产品描述EMI/RFI Environmental G-Spring Backshell with Strain Relief
文件大小55KB,共2页
制造商Glenair
官网地址http://www.glenair.com/
下载文档 全文预览

463LS002M22概述

EMI/RFI Environmental G-Spring Backshell with Strain Relief

文档预览

下载PDF文档
463-002
EMI/RFI Environmental G-Spring Backshell
with Strain Relief
Direct Coupling - Low Profile
463
A-B -C-D-E-F
G-H-J-K-L-S
* Conn. Desig. B See Note 6
CONNECTOR
DESIGNATORS
*
463 F S 002 M 16 05 F 6
Product Series
Connector
Designator
Angle and Profile
A = 90
B = 45
S = Straight
Basic Part No.
Length *
Length: S only
(1/2 inch increments:
e.g. 6 = 3 inches)
Strain Relief Style (F, G)
Cable Entry (Table V)
Shell Size (Table I)
Finish (Table II)
1.220
(31.0)
Max
DIRECT COUPLING
Length ± .060 (1.52)
Min. Order Length 2.0 Inch
(See Note 5)
A Thread
(Table I)
B
(Table I)
STYLE 2
(STRAIGHT
See Note 1)
Cable
M
Range (Table IV)
* Length ± .060 (1.52)
Minimum Order Length 1.5 Inch
(See Note 5)
Shown with Style F
Strain Relief
J
(Table III)
E
(Table V)
J
(Table III)
G
(Table V)
B
(Table I)
F (Table V)
B
(Table I)
H (Table V)
469-001-XX Shield Support Ring
(order separately) is recommended
for use in all G-Spring backshells
(see page 463-8)
Shown with Style F
Strain Relief
Shown with
Style G
Strain Relief
N
(Table IV)
© 2005 Glenair, Inc.
CAGE Code 06324
Printed in U.S.A.
GLENAIR, INC.
1211 AIR WAY
GLENDALE, CA 91201-2497
818-247-6000
FAX 818-500-9912
www.glenair.com
E-Mail: sales@glenair.com
Series 463 - Page 4
关于嵌入式系统发展方向
嵌入式系统无疑是当前最热门最有发展前途的IT应用领域之一。嵌入式系统用在一些特定专用设备上,通常这些设备的硬件资源(如处理器、存储器等)非常有限,并且对成本很敏感,有时对实时响应要求很 ......
daicheng 嵌入式系统
绿茶开心一刻~有冷有萌,乐在其中
1、蝴蝶对蚂蚁说:“你这么闷是永远找不到女朋友的,有没有考虑过以后啊?” 蚂蚁说:“考虑过,但是蚁后看不上我。” 2、小乌龟去人类社会进修了一番回到家中,吃完晚饭,乌龟爸爸开始入睡。 ......
绿茶 聊聊、笑笑、闹闹
3.5G/HSDPA技术架构与手机开发要点
从语音通讯到数据通讯,蜂巢式手机无疑正处于技术架构改朝换代上的重大的革命时期,而进入数位时代,无线通讯也和有线通讯一样,不断得向上提高传输的速率:从GSM到传输率约40Kbps的GPRS,以及 ......
tmily 无线连接
STM开发套件选购
大家好,这里的新人,准备入手一套STM开发套件,想请大家给个推荐,多谢! ...
yjsd2014 医疗电子
焊料学习笔记
常用的有铅焊料:65Sn37Pb为共晶合金,熔点为183°C。常用无铅焊料:96.5Sn3.5Ag0.5Cu,熔点:217~219°C。通常使用的焊膏的粘度为500~1200Pa。S之间,钢模印刷时,焊膏的最佳粘度为800Pa• ......
Fireflye 综合技术交流
DDS资料
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:20 编辑 这个资料,,比较有用 ...
palanduo2008 电子竞赛

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1204  2350  1475  79  972  17  54  51  59  53 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved