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X4643S8I

产品描述Power Supply Management Circuit, Adjustable, 1 Channel, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小507KB,共22页
制造商Xicor Inc
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X4643S8I概述

Power Supply Management Circuit, Adjustable, 1 Channel, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8

X4643S8I规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Xicor Inc
包装说明PLASTIC, SOIC-8
Reach Compliance Codeunknown
可调阈值YES
模拟集成电路 - 其他类型POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度4.9 mm
信道数量1
功能数量1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度3.9 mm

X4643S8I相似产品对比

X4643S8I X4645V8I X4645S8 X4645V8 X4643S8 X4643V8 X4643V8I
描述 Power Supply Management Circuit, Adjustable, 1 Channel, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8 Power Supply Management Circuit, Adjustable, 1 Channel, CMOS, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8 Power Supply Management Circuit, Adjustable, 1 Channel, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8 Power Supply Management Circuit, Adjustable, 1 Channel, CMOS, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8 Power Supply Management Circuit, Adjustable, 1 Channel, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8 Power Supply Management Circuit, Adjustable, 1 Channel, CMOS, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8 Power Supply Management Circuit, Adjustable, 1 Channel, CMOS, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 PLASTIC, SOIC-8 PLASTIC, TSSOP-8 PLASTIC, SOIC-8 PLASTIC, TSSOP-8 PLASTIC, SOIC-8 PLASTIC, TSSOP-8 PLASTIC, TSSOP-8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
可调阈值 YES YES YES YES YES YES YES
模拟集成电路 - 其他类型 POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 4.9 mm 4.4 mm 4.9 mm 4.4 mm 4.9 mm 4.4 mm 4.4 mm
信道数量 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP TSSOP SOP TSSOP SOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.2 mm 1.75 mm 1.2 mm 1.75 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 3.9 mm 3 mm 3.9 mm 3 mm 3.9 mm 3 mm 3 mm
厂商名称 Xicor Inc Xicor Inc - - Xicor Inc Xicor Inc Xicor Inc

 
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