GD74HC05J,GD74HC05J pdf中文资料,GD74HC05J引脚图,GD74HC05J电路-Datasheet-电子工程世界

GD74HC05J: 产品描述Inverter, CMOS, CDIP14,; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小177KB，共4页; 制造商LG Semicon Co Ltd

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GD74HC05J概述

Inverter, CMOS, CDIP14,

GD74HC05J规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	LG Semicon Co Ltd
包装说明	DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T14
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	INVERTER
最大I（ol）	0.004 A
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	OPEN-DRAIN
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	21 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

GD74HC05J相似产品对比

	GD74HC05J	GD54HC05J	GD74HCT05	GD74HCT05D	GD74HCT05J	GD74HC05D	GD74HC05	GD54HCT05J
描述	Inverter, CMOS, CDIP14,	Inverter, CMOS, CDIP14,	Inverter, CMOS, PDIP14,	Inverter, CMOS, PDSO14,	Inverter, CMOS, CDIP14,	Inverter, HC/UH Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, PDSO14, SOP-14	Inverter, CMOS, PDIP14,	Inverter, CMOS, CDIP14,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	SOP, SOP14,.25	DIP, DIP14,.3	SOP, SOP14,.25	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-XDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14	R-XDIP-T14
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C
输出特性	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	SOP	DIP	SOP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	SOP14,.25	DIP14,.3	SOP14,.25	DIP14,.3	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	2/6 V	2/6 V	5 V	5 V	5 V	2/6 V	2/6 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
表面贴装	NO	NO	NO	YES	NO	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	LG Semicon Co Ltd	-	-	-	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd
Prop。Delay @ Nom-Sup	21 ns	26 ns	24 ns	24 ns	24 ns	21 ns	-	29 ns
标称供电电压 (Vsup)	-	-	5 V	5 V	5 V	4.5 V	-	5 V

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