Micro Peripheral IC, CMOS, CQCC68,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Waferscale Integration Inc |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 2e-7 ns |
JESD-30 代码 | S-XQCC-J68 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 68 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
电源 | 3 V |
认证状态 | Not Qualified |
ROM大小(位) | 1024 Bits |
最大待机电流 | 0.000005 A |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
紫外线可擦 | Y |
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