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柔性可穿戴电子设备主要由柔性压阻传感器材料、柔性传感器框架、电极连接、信号采集和处理电路组成。 其中最重要的部分就是对柔性压阻传感器材料的测试,对于用于制造压阻式传感器的材料 , 需要全面评估其电学、机械、动态响应和环境稳定性等多方面性能指标 , 以确保材料能够满足实际应用的需求。 对于柔性材料,其中电学需要测试其导电性能,测试材料的电导率和电阻率,和材料中导电填料的分散性和接触性能,材料的...[详细]
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10月末,泰科天润半导体(以下简称“泰科天润”)宣布D轮融资获得了某国际半导体大厂和元禾重元的联合助力,根据日前天眼查显示的变更记录,泰科天润所称的某国际半导体大厂便是SK海力士。 图源:天眼查 此前有消息称SK集团到2025年将在尖端材料领域投资5.1万亿韩元。其中,7000亿韩元用于SiC晶圆。 面对潜力巨大的SiC市场,SK集团计划将SiC晶圆的生产能力从今年的3万片增加到2025年的...[详细]
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为了更新FSD,马斯克继“交通信号灯和停车标志自动检测功能”之后,又抛出了一个彩蛋:今年年内,特斯拉将实现“逆向智能召唤”。 也就是说,到时候特斯拉汽车不光能在停车场“接客”,还能在车主下车后自己找车位。 自Autopilot 10.0系统更新以来,“智能召唤”就被不少特吹拿出来炫技,但也有不少车主觉得鸡肋,“逆向智能召唤”反而显得更实用。简单来说,这项技术能够支持驾驶员通过在手机APP...[详细]
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腾讯科技讯 据外媒报道,很多人抱怨称,苹果iPhone X的刘海设计丑陋无比,完全“毁了”显示屏。但是,苹果副总裁格雷格-乔斯维亚克(Greg Joswiak)却称,iPhone X的刘海设计是最引人注目的科技成就。 乔斯维亚克称,人们的注意力应该放到它所完成的任务上。 “这是科技最密集的区域,包含有各种各样的零部件。这是我们在如此狭小的空间内打造的最先进的科技之一。” 他说,苹果对...[详细]
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据iSuppli公司,虽然太阳能产业的多数注意力都集中在光伏(PV)发电上面,但太阳能市场中增长最快的领域其实是太阳热能,预计该领域2009-2014年将扩大36倍,而同期PV产业仅增长五倍。 随着新安装容量呈现爆炸性增长,太阳热能,即太阳能聚热发电(CSP),正在蓬勃发展。预计2014年整年的全球CSP安装容量将达到10.8GW,而2009年只有0.29GW。相比之下,2014年的P...[详细]
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基于eGaN®FET的50 W、12 V/60 V升压转换器,为笔记本电脑和PC显示器背光提供高效、简单和低成本的解决方案 50 W、12 V/60 V且基于eGaN FET的同步升压转换器采用简单、低成本的拓扑结构,可实现 95.3%的峰值效率和低温升。 宜普电源转换公司(EPC)宣布推出双向降压或反向升压转换器演示板(EPC9162)。该演示板用于同步转换器时采用100 V的E...[详细]
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主要特性的测量 测量三个主要的特性,对比采用无源和有源分频滤波器设计的扬声器的音频性能。 使用Audio Precision分析仪测量总谐波失真和噪音(THD+N)以及交调失真(IMD)。负载均为4Ω,最终目的是揭示分频器产生的性能差异。 因为两种系统结构不同,所以应进一步通过阻抗来测量性能。阻尼因子,即两种阻抗之间的比值,对于音频性能有着非常重要的影响。 每种情况均采用...[详细]
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纯电动汽车被汽车行业视为未来的发展方向,但随着越来越多纯电动车型投入实际应用,与之相关的安全事故也在不断增加。进入炎热的夏季,更进入纯电动车型的危险期。就在本周,就先后传出了两起分别与云度π3和欧拉R1有关的自燃事件。尽管这两起事故的原因仍在调查当中,但对于纯电动汽车的信任危机仍在加深。 然而,有一款纯电动汽车已经在全球行销近10年,共计43万辆,累计行驶里程已达100亿公里,却仍保持着0重大事...[详细]
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集微网消息,5月9日360手机在北京召开新品发布会,正式推出了“360手机N4”手机。该机主打“畅快”,配备Helio X20处理器、4GB+32GB大内存,其售价仅为899元起。如此高的性价比也让在场的观众惊呆,称这才是今年的性价比杀手级别的手机!而360手机总裁祝芳浩在发布会上表示,360手机N4的发布对于手机行业而言,预示着从性价比到质价比的时代已经来临。
根据此前型号划分...[详细]
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//ICC-AVR application builder : 2007-7-18 13:01:11 // Target : M16 // Crystal: 7.3728Mhz // 作者:古欣 // AVR与虚拟仪器 http://www.avrvi.com // 功能:SPI主机模式,循环发送从1~255 #include iom16v.h #include macros.h voi...[详细]
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新思科技(Synopsys)近日宣布其 Galaxy Design Platform 已支援全球九成的 FinFET 晶片设计量产投片(production tapeout),目前已有超过20家业界领导厂商运用这个平台,成功完成超过100件FinFET投片。 包括格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIE)、英特尔晶圆代工(Intel Custom Foundry)、三星电子(...[详细]
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3层会议室的视野并不好,轻微的雾霾趴在窗外,这栋位于北京东四环边上的乐视大厦是乐视移动总裁冯幸新的工作坐标,在过去近一年里,他似乎已习惯了换掉西装的日子。着装随意化被视为互联网人应有的调调,但冯幸言语中的谨慎依然能让人读出二十年联想生涯的影响。 地球另一端,“Letviscoming”的邀请函占据了《华尔街日报》、《洛杉矶时报》、《旧金山纪事报》美国三大报的版面,约定的时间为4月13日...[详细]
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P870 和 X390 全新登场:适用于基础设施、消费电子和汽车应用领域的高性能计算 美国加州圣克拉拉,2023 年10 月11 日– RISC-V 运算的先驱和领导厂商 SiFive, Inc. 今天宣布推出两款新产品,旨在满足高性能运算的最新需求 。SiFive Performance™ P870 和 SiFive Intelligence™ X390 提供最新水准的低功耗、运算密度和矢...[详细]
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LED (发光二极管)对显示屏的重要性就好比汽车的引擎、空调的压缩机。选择一款性能优良的 LED 是完成一个高性能 LED 显示屏的基本条件。然而,即使同样的配菜、同样的调料、同样的灶具,不同水平的厨师也可能烹饪出千差万别的菜肴。因此,能否用好 LED 更是检验显示屏制造商的试金石。一般认为显示屏有以下五大关键性能指标与 LED 品质参数息息相关:亮度与视角、均匀性与清晰度、像素失控率、寿命、...[详细]
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2008年6月2日,SiliconBlue™今日发表创新的超低功耗单芯片FPGA器件,此产品为电池供电的消费性电子应用建立了业界新标准,无论是在价格、功耗、体积以及与ASIC同级的逻辑能力,都缔造了前所未有的成果。此全新的单芯片 iCE™ FPGA系列采用台积电的65纳米LP(Low Power, 低功率)标准CMOS工艺,整合了该公司的NVCM(Non-Volatile Configur...[详细]