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PC8641MGH1000NE

产品描述Microprocessor, CMOS, CBGA1023, 33 X 33 MM, 2.97 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, CERAMIC, FC-BGA-1023
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共111页
制造商e2v technologies
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PC8641MGH1000NE概述

Microprocessor, CMOS, CBGA1023, 33 X 33 MM, 2.97 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, CERAMIC, FC-BGA-1023

PC8641MGH1000NE规格参数

参数名称属性值
厂商名称e2v technologies
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数1023
Reach Compliance Codecompliant
地址总线宽度16
位大小32
边界扫描YES
外部数据总线宽度64
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-CBGA-B1023
JESD-609代码e0
长度33 mm
低功率模式YES
端子数量1023
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.97 mm
速度1000 MHz
最大供电电压1.1 V
最小供电电压1 V
标称供电电压1.05 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
宽度33 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR
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