Telecom Circuit, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, HFFP-10
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | New Japan Radio Co Ltd |
包装说明 | VQCCN, |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | R-XQCC-N10 |
长度 | 1.5 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 10 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | VQCCN |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
座面最大高度 | 0.5 mm |
标称供电电压 | 2.8 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.39 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 1.1 mm |
NJG1159PHH | |
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描述 | Telecom Circuit, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, HFFP-10 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | New Japan Radio Co Ltd |
包装说明 | VQCCN, |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | R-XQCC-N10 |
长度 | 1.5 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 10 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | VQCCN |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
座面最大高度 | 0.5 mm |
标称供电电压 | 2.8 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.39 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 1.1 mm |
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