Standard SRAM, 32KX9, 15ns, PDSO48
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
包装说明 | SSOP, SSOP48,.4 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
最长访问时间 | 15 ns |
I/O 类型 | SEPARATE |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 294912 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 9 |
湿度敏感等级 | 1 |
负电源额定电压 | -4.5 V |
端子数量 | 48 |
字数 | 32768 words |
字数代码 | 32000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 32KX9 |
输出特性 | OPEN-EMITTER |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装等效代码 | SSOP48,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
电源 | -4.5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 0.26 mA |
表面贴装 | YES |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
100596RR15V | 100596RR10V | 100596RR12V | |
---|---|---|---|
描述 | Standard SRAM, 32KX9, 15ns, PDSO48 | Standard SRAM, 32KX9, 10ns, PDSO48 | Standard SRAM, 32KX9, 12ns, PDSO48 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
包装说明 | SSOP, SSOP48,.4 | SSOP, SSOP48,.4 | SSOP, SSOP48,.4 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
最长访问时间 | 15 ns | 10 ns | 12 ns |
I/O 类型 | SEPARATE | SEPARATE | SEPARATE |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
内存密度 | 294912 bit | 294912 bit | 294912 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 9 | 9 | 9 |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
负电源额定电压 | -4.5 V | -4.5 V | -4.5 V |
端子数量 | 48 | 48 | 48 |
字数 | 32768 words | 32768 words | 32768 words |
字数代码 | 32000 | 32000 | 32000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
组织 | 32KX9 | 32KX9 | 32KX9 |
输出特性 | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP | SSOP | SSOP |
封装等效代码 | SSOP48,.4 | SSOP48,.4 | SSOP48,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 | 225 | 225 |
电源 | -4.5 V | -4.5 V | -4.5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大压摆率 | 0.26 mA | 0.26 mA | 0.26 mA |
表面贴装 | YES | YES | YES |
温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 |
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