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S72XS128RD0AHBGD3

产品描述Memory Circuit, Flash+SDRAM, 8MX16, CMOS, PBGA133, 8 X 8 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-133
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文件大小474KB,共11页
制造商Cypress(赛普拉斯)
标准
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S72XS128RD0AHBGD3概述

Memory Circuit, Flash+SDRAM, 8MX16, CMOS, PBGA133, 8 X 8 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-133

S72XS128RD0AHBGD3规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
包装说明8 X 8 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-133
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码S-PBGA-B133
长度8 mm
内存密度134217728 bit
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
内存宽度16
混合内存类型FLASH+SDRAM
功能数量1
端子数量133
字数8388608 words
字数代码8000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-25 °C
组织8MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装等效代码BGA133,14X14,20
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
电源1.8 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)1.95 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
宽度8 mm
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