Flash, 64MX16, 115ns, PBGA186, 11.00 X 13.00 MM, 0.65 MM PITCH, LEAD AND HALOGEN FREE, FBGA-186
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) |
包装说明 | 11.00 X 13.00 MM, 0.65 MM PITCH, LEAD AND HALOGEN FREE, FBGA-186 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.B.1.A |
最长访问时间 | 115 ns |
其他特性 | SYNCHRONOUS BURST ACCESS ALSO POSSIBLE |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B186 |
长度 | 13 mm |
内存密度 | 1073741824 bit |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 186 |
字数 | 67108864 words |
字数代码 | 64000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -25 °C |
组织 | 64MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行 | PARALLEL |
编程电压 | 1.8 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 1.95 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 11 mm |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved