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MB96F693RBPMC-GSE1

产品描述Microcontroller, 16-Bit, FLASH, F2MC-16F CPU, 32MHz, CMOS, PQFP100,
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共75页
制造商Cypress(赛普拉斯)
标准
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MB96F693RBPMC-GSE1在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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MB96F693RBPMC-GSE1概述

Microcontroller, 16-Bit, FLASH, F2MC-16F CPU, 32MHz, CMOS, PQFP100,

MB96F693RBPMC-GSE1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
位大小16
CPU系列F2MC-16F
JESD-30 代码S-PQFP-G100
端子数量100
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP100,.63SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)8192
ROM(单词)49408
ROM可编程性FLASH
速度32 MHz
最大压摆率38 mA
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

MB96F693RBPMC-GSE1相似产品对比

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描述 Microcontroller, 16-Bit, FLASH, F2MC-16F CPU, 32MHz, CMOS, PQFP100, Microcontroller, 16-Bit, FLASH, F2MC-16F CPU, 32MHz, CMOS, PQFP100, Microcontroller, 16-Bit, FLASH, F2MC-16F CPU, 32MHz, CMOS, PQFP100, Microcontroller, 16-Bit, FLASH, F2MC-16F CPU, 32MHz, CMOS, PQFP100, Microcontroller, 16-Bit, FLASH, F2MC-16F CPU, 32MHz, CMOS, PQFP100, Microcontroller, 16-Bit, FLASH, F2MC-16F CPU, 32MHz, CMOS, PQFP100, Microcontroller, 16-Bit, FLASH, F2MC-16F CPU, 32MHz, CMOS, PQFP100, Microcontroller, 16-Bit, FLASH, F2MC-16F CPU, 32MHz, CMOS, PQFP100, Microcontroller, 16-Bit, FLASH, F2MC-16F CPU, 32MHz, CMOS, PQFP100,
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯)
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
位大小 16 16 16 16 16 16 16 16 16
CPU系列 F2MC-16F F2MC-16F F2MC-16F F2MC-16F F2MC-16F F2MC-16F F2MC-16F F2MC-16F F2MC-16F
JESD-30 代码 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100
端子数量 100 100 100 100 100 100 100 100 100
最高工作温度 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP
封装等效代码 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 8192 8192 8192 8192 8192 8192 8192 16384 16384
ROM(单词) 49408 49408 49408 49408 82176 82176 82176 147712 147712
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
速度 32 MHz 32 MHz 32 MHz 32 MHz 32 MHz 32 MHz 32 MHz 32 MHz 32 MHz
最大压摆率 38 mA 38 mA 38 mA 38 mA 38 mA 38 mA 38 mA 38 mA 38 mA
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
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