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MB96F635RBPMC-GSE2: 产品描述Microcontroller, 16-Bit, FLASH, F2MC-16F CPU, 32MHz, CMOS, PQFP80,; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小944KB，共69页; 制造商Cypress(赛普拉斯); 标准

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MB96F635RBPMC-GSE2概述

Microcontroller, 16-Bit, FLASH, F2MC-16F CPU, 32MHz, CMOS, PQFP80,

MB96F635RBPMC-GSE2规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
位大小	16
CPU系列	F2MC-16F
JESD-30 代码	S-PQFP-G80
端子数量	80
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP
封装等效代码	QFP80,.55SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	16384
ROM（单词）	82176
ROM可编程性	FLASH
速度	32 MHz
最大压摆率	38.5 mA
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

MB96F635RBPMC-GSE2相似产品对比

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描述	Microcontroller, 16-Bit, FLASH, F2MC-16F CPU, 32MHz, CMOS, PQFP80,	Microcontroller, 16-Bit, FLASH, F2MC-16F CPU, 32MHz, CMOS, PQFP80,	Microcontroller, 16-Bit, FLASH, F2MC-16F CPU, 32MHz, CMOS, PQFP80,	Microcontroller, 16-Bit, FLASH, F2MC-16F CPU, 32MHz, CMOS, PQFP80,	Microcontroller, 16-Bit, FLASH, F2MC-16F CPU, 32MHz, CMOS, PQFP80,	Microcontroller, 16-Bit, FLASH, F2MC-16F CPU, 32MHz, CMOS, PQFP80,	Microcontroller, 16-Bit, FLASH, F2MC-16F CPU, 32MHz, CMOS, PQFP80,	Microcontroller, 16-Bit, FLASH, F2MC-16F CPU, 32MHz, CMOS, PQFP80,	Microcontroller, 16-Bit, FLASH, F2MC-16F CPU, 32MHz, CMOS, PQFP80,	Microcontroller, 16-Bit, FLASH, F2MC-16F CPU, 32MHz, CMOS, PQFP80,
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
位大小	16	16	16	16	16	16	16	16	16	16
CPU系列	F2MC-16F	F2MC-16F	F2MC-16F	F2MC-16F	F2MC-16F	F2MC-16F	F2MC-16F	F2MC-16F	F2MC-16F	F2MC-16F
JESD-30 代码	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80
端子数量	80	80	80	80	80	80	80	80	80	80
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
封装等效代码	QFP80,.55SQ,20	QFP80,.55SQ,20	QFP80,.55SQ,20	QFP80,.55SQ,20	QFP80,.55SQ,20	QFP80,.55SQ,20	QFP80,.55SQ,20	QFP80,.55SQ,20	QFP80,.55SQ,20	QFP80,.55SQ,20
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK
电源	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	16384	10240	10240	10240	10240	16384	16384	24576	24576	28672
ROM（单词）	82176	49408	49408	49408	49408	82176	82176	147712	147712	213248
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
速度	32 MHz	32 MHz	32 MHz	32 MHz	32 MHz	32 MHz	32 MHz	32 MHz	32 MHz	32 MHz
最大压摆率	38.5 mA	38.5 mA	38.5 mA	38.5 mA	38.5 mA	38.5 mA	38.5 mA	38.5 mA	38.5 mA	38.5 mA
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99

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