OTP ROM, 8KX8, 45ns, CMOS, CDIP24
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) |
Reach Compliance Code | compliant |
最长访问时间 | 45 ns |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T24 |
内存密度 | 65536 bit |
内存集成电路类型 | OTP ROM |
内存宽度 | 8 |
端子数量 | 24 |
字数 | 8192 words |
字数代码 | 8000 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 8KX8 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
最大待机电流 | 0.03 A |
最大压摆率 | 0.12 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
5962-01-312-4685 | 5962-01-412-6863 | |
---|---|---|
描述 | OTP ROM, 8KX8, 45ns, CMOS, CDIP24 | OTP ROM, 8KX8, 55ns, CMOS, CDIP24 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) |
Reach Compliance Code | compliant | compli |
最长访问时间 | 45 ns | 55 ns |
I/O 类型 | COMMON | COMMON |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T24 | R-XDIP-T24 |
内存密度 | 65536 bit | 65536 bi |
内存集成电路类型 | OTP ROM | OTP ROM |
内存宽度 | 8 | 8 |
端子数量 | 24 | 24 |
字数 | 8192 words | 8192 words |
字数代码 | 8000 | 8000 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
组织 | 8KX8 | 8KX8 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.3 | DIP24,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
电源 | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
最大待机电流 | 0.03 A | 0.03 A |
最大压摆率 | 0.12 mA | 0.12 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
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