Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> SV59JA131MAR

SV59JA131MAR: 产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 4000V, 20% +Tol, 20% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00013uF, Through Hole Mount, 7720, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT; 产品类别无源元件电容器; 文件大小222KB，共3页; 制造商AVX; 标准

下载文档详细参数全文预览

SV59JA131MAR概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 4000V, 20% +Tol, 20% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00013uF, Through Hole Mount, 7720, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT

SV59JA131MAR规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	AVX
包装说明	, 7720
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
电容	0.00013 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
高度	21.983 mm
JESD-609代码	e3
长度	19.6 mm
制造商序列号	SV
安装特点	THROUGH HOLE MOUNT
多层	Yes
负容差	20%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	Radial
包装方法	BULK
正容差	20%
额定（直流）电压（URdc）	4000 V
系列	SV
尺寸代码	7720
表面贴装	NO
温度特性代码	C0G
温度系数	-/+30ppm/Cel ppm/°C
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子节距	17.1 mm
端子形状	WIRE
宽度	5.08 mm

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

High Voltage MLC Radials (SV Style)

Application Information on High Voltage MLC Capacitors

High value, low leakage and small size are difficult parameters

to obtain in capacitors for high voltage systems. AVX special

high voltage MLC radial leaded capacitors meet these

performance characteristics. The added advantage of these

capacitors lies in special internal design minimizing the electric

field stresses within the MLC. These special design criteria

result in significant reduction of partial discharge activity within

the dielectric and having, therefore, a major impact on long-

term reliability of the product. The SV high voltage radial

capacitors are conformally coated with high insulation

resistance, high dielectric strength epoxy eliminating the

possibility of arc flashover.

The SV high voltage radial MLC designs exhibit low ESRs at

high frequency. The same criteria governing the high voltage

design carries the added benefits of extremely low ESR in

relatively low capacitance and small packages. These

capacitors are designed and are ideally suited for applications

such as snubbers in high frequency power converters,

resonators in SMPS, and high voltage coupling/DC blocking.

C0G Dielectric

General Specifications

Capacitance Range

10 pF to .15 μF

(+25°C, 1.0 ±0.2 Vrms at 1kHz,

for ≤100 pF use 1 MHz)

Capacitance Tolerances

±5%; ±10%; ±20%

Operating Temperature Range

-55°C to +125°C

Temperature Characteristic

0 ± 30 ppm/°C

Voltage Ratings

600 VDC thru 5000 VDC (+125°C)

Dissipation Factor

0.15% max.

(+25°C, 1.0 ±0.2 Vrms at 1kHz,

for ≤100 pF use 1 MHz)

Insulation Resistance

(+25°C, at 500V)

100K MΩ min. or 1000 MΩ-μF min.,

whichever is less

Insulation Resistance

(+125°C, at 500V)

10K MΩ min., or 100 MΩ-μF min.,

whichever is less

Dielectric Strength

120% rated voltage, 5 seconds

Life Test

100% rated and +125°C

X7R Dielectric

General Specifications

Capacitance Range

100 pF to 2.2 μF

(+25°C, 1.0 ±0.2 Vrms at 1kHz)

Capacitance Tolerances

±10%; ±20%; +80%, -20%

Operating Temperature Range

-55°C to +125°C

Temperature Characteristic

±15% (0 VDC)

Voltage Ratings

600 VDC thru 5000 VDC (+125°C)

Dissipation Factor

2.5% max.

(+25°C, 1.0 ±0.2 Vrms at 1kHz)

Insulation Resistance

(+25°C, at 500V)

100K MΩ min., or 1000 MΩ-μF min.,

whichever is less

Insulation Resistance

(+125°C, at 500V)

10K MΩ min., or 100 MΩ-μF min.,

whichever is less

Dielectric Strength

120% rated voltage, 5 seconds

Life Test

100% rated and +125°C

推荐资源

H功率双向电流检测电路

详解单级PFC、初级侧恒流控制和可控硅调光LED驱动IC

MSP430F149-红外接收: 用MSP430（F149）做红外接收比发送更为简单，我采用的红外传感器是HS0038B，这个原件在接收到38K红外时输出低电平，否则输出高电平，因此，我们就可以从这点开始编写程序了，由于HS0038B的电路 ......; Aguilera 微控制器 MCU

仿真运行的问题: 我用STM32F030F4P6写程序，仿真运行跳到这儿： 332801 单步执行，到下面这儿就不往下走了。 332802 高手支招，谢谢！ ...; chenbingjy stm32/stm8

[求助]TB6560步进电机驱动的干扰问题: 我这里用了8个步进电机驱动芯片,分别控制8个步进电机,因为画PCB图的时候没有考虑干扰问题,也没有加光耦隔离,现在的情况就是只动一个步进电机,其他步进电机的CLK信号灯也会接收到信号,电机也会抖 ......; luoyun901 单片机

[转贴]猪八戒给猴哥的家书: 亲爱的猴哥:我这封信写的很慢，因为我知道你看字不快。我们已经搬家了，不过地址没改，因为搬家的时候，我把门牌带来了。这个礼拜，我们下了两次雨，第一次下 3天，第二次下 4天。昨天我们去买 ......; onele 聊聊、笑笑、闹闹

求利用74hc4046锁相环构成fsk调制解调电路图！！: 希望用74HC4046锁相环搭建fsk的调制解调电路，还有电路中各元件参数！希望有用过的朋友能帮忙提供点资料！我要焊电路板的，谢谢大家！...; pheonix170 嵌入式系统

一个简单的问题: 在程序里面出现#ifdef xxxx。。。#else。。。。。。#endif这样的语句是什么意思。和if语句有什么区别！！那位大虾有相关的资料给小弟发一份。...; jgdfiougiro 单片机

碳纳米管导线扮推手芯片速度创高峰

　　芯片工艺技术进程在2011年前，即可能遭遇瓶颈。相对纳米科技已开始介入处理器、存储器…等芯片工艺，凡小于100纳米(nanometer)的零组件产品，都可以看见它们的身影。　　基本上，芯片中的铜导线有其物理极限，所以芯片商需要借碳纳米管在硅芯片上布线，然而布线空间和晶体管集中度有关。直到史丹佛大学与ToshibaRD推出1GHz碳纳米管互联CMOS电路后，纳米芯片工艺问题才获得缓解。 ...[详细]
支撑产业的落后是半导体产业发展瓶颈

　　没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业，只有半导体支撑产业形成完善的配套体系，才能推动半导体行业高速发展。　　我国在“十一五”规划中特别提到，要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括：集成电路产业年均增长率在30%以上，到2010年将实现3000亿元的销售额，约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]
手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
2007年中国RFID市场回顾与展望

　　【提要】 2007年中国RFID市场回顾与展望:政府项目仍然是RFID应用的推动力；超高频RFID标准制定取得突破；NFC新兴应用市场将会逐渐兴起。　　政府项目仍然是RFID应用的推动力　　2007年，在政府主导项目的拉动下，中国RFID市场依旧保持了快速增长。主要体现在身份识别领域应用继续保持领先地位，其中二代身份证的继续集中发放依然是RFID应用的最大市场。与2006年相比...[详细]
嵌入式系统及其在医疗仪器设备应用

　　嵌入式系统是计算机技术、通信技术、半导体技术、微电子技术、语音图像数据传输技术，甚至传感器等先进技术和具体应用对象相结合后的更新换代产品，反映当代最新技术的先进水平。嵌入式系统是当今非常热门的研究领域，在PC市场已趋于稳定的今天，嵌入式系统市场的发展速度却正在加快。由于嵌入式系统所依托的软硬件技术得到了快速发展，因此嵌入式系统自身获得了快速发展。根据美国嵌入式系统专业杂志RTC报道，在21世纪...[详细]
超高频RFID与其他无线网络的电磁兼容性研究

　　无线射频识别(RFID)技术是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号从目标对象读写相关数据实现自动识别。RFID基本系统由标签、阅读器以及读写器天线3部分组成。　　RFID技术利用射频信号作为信息传输中介实现远距离信息获取，通过高数据速率实现对高速运动物体的识别，并可同时识别多个标签。正由于RFID技术的诸多优点，它在物流管理、公共安全、仓储管理、门禁防伪等方面的应用迅速展开，国际上...[详细]
NEC设长春分公司主营车用功率半导体

　　为进一步强化车载半导体的销售业务，NEC电子全资子公司日电电子(中国)有限公司日前在吉林省长春市成立分公司，并以技术支持为中心展开营销活动。此次新设立的长春分公司是继NEC电子中国2005年在上海、深圳和成都设立分公司后的第四个分公司。长春分公司成立后，包括NEC电子(中国)北京总部及香港日电电子有限公司在内，NEC电子在中国的营销网点共将达到6个。　　长春分公司成立初期主要以车载用微控...[详细]
NEC设长春分公司主营车用功率半导体

　　为进一步强化车载半导体的销售业务，NEC电子全资子公司日电电子(中国)有限公司日前在吉林省长春市成立分公司，并以技术支持为中心展开营销活动。此次新设立的长春分公司是继NEC电子中国2005年在上海、深圳和成都设立分公司后的第四个分公司。长春分公司成立后，包括NEC电子(中国)北京总部及香港日电电子有限公司在内，NEC电子在中国的营销网点共将达到6个。　　长春分公司成立初期主要以车载用微控...[详细]
欲攻手机芯片市场破除高通垄断成关键

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]
传感与RFID在血液管理分析中运用

　　1 引言　　传感技术与RFID的融合运用还刚刚起步，中国作为世界的制造业大国与消费大国之一，应牢牢抓住这一机遇，自主探索，推动本土RFID产业的发展，提升社会信息化的水平。　　RFID，即无线射频识别技术，利用射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触的信息传递，并通过所传递的信息达到识别目的，被列为21世纪最有前途的重要产业和应用技术之一。　　RFID标签具有体...[详细]
便携式医疗监控系统：在设计方面的挑战

　　当前，政府与医疗机构正努力完善其医疗体系，以便更好地为病人服务。为了让病人有更多时间在家中养病，而不用常奔波于医院或诊所，医疗行业正充分利用便携及远距离连接的医疗监控系统，其中包括从血糖仪到便携式心电图系统等各种便携医疗设备。　　“便携式”医疗电子设备所面临的挑战是对远距离连接便携性的要求越来越高，同时还要保持对所有采集数据的质量与响应性。“便携式”一词在过去是指设备装有轮子，并且可以从门...[详细]
基于逻辑分析内核的FPGA电路内调试技术

　　随着FPGA融入越来越多的能力，对有效调试工具的需求将变得至关重要。对内部可视能力的事前周密计划将能使研制组采用正确的调试战略，以更快完成他们的设计任务。　　“我知道我的设计中存在一个问题，但我没有很快找到问题所需要的内部可视能力。”由于缺乏足够的内部可视能力，调试FPGA基系统可能会受挫。使用通常包含整个系统的较大FPGA时，调试的可视能力成为很大的问题。为获得内部可视能力，设计工程师必...[详细]
基于SoC的高精度电子血压检测仪

　　血压是人体重要的生理参数之一，对其进行精确测量，有利于早期发现和鉴别高血压类型，提出合理的治疗建议。目前，临床上对普通病人主要采用无创检测的方法，它大致分为人工柯氏音法和示波法两类。人工柯氏音法虽然比较准确，但操作困难，受主观因素影响较大；传统的示波法虽然操作简单，但稳定性和个体适应性较差，不利于在临床应用上的普及和推广。本文在示波法的基础上，从硬件实现和软件设计两个方面改进了原来的测量方法...[详细]
中美半导体行业协会首次合办节能论坛

　　为使半导体企业更加适应全球电子产品环保、节能的趋势，并很好满足电子产品节能、环保需求，实现半导体技术、产品与节能环保新市场的对接，ICChina2008展览会期间(9月17日、18日)，中国半导体行业协会(CSIA)与美国半导体行业协会(SIA)将首次联合举办《ICChina2008高峰论坛暨中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛》，并将在ICChina展览会会场设立节能产品与技术展示专区。...[详细]
PCI总线数据输出板驱动程序的开发(图)

　　PCI(Perip heral Component Interconnect )是一种先进的高性能32/64位局部总线，支持线性突发传输，数据最大传输率可达132MB/s。同时，PCI总线存取延误小，采用总线主控和同步操作，不受处理器限制，具有自动配置功能，非常适合于高速外设。所以，它正迅速取代原先的ISA总线成为微型计算机系统的主流总线。　　随着工业控制pci设备的增多，需要开发大量专...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多