12065A272J4Z2A,12065A272J4Z2A pdf中文资料,12065A272J4Z2A引脚图,12065A272J4Z2A电路-Datasheet-电子工程世界

电子工程世界电子工程世界

Datasheet

Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> 12065A272J4Z2A

PDF数据手册

12065A272J4Z2A: 产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0027uF, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT; 产品类别无源元件电容器; 文件大小1MB，共75页; 制造商AVX; 标准

下载文档详细参数全文预览

12065A272J4Z2A概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0027uF, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT

12065A272J4Z2A规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	AVX
包装说明	, 1206
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
电容	0.0027 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
高度	1.27 mm
JESD-609代码	e3
长度	3.2 mm
制造商序列号	1206
安装特点	SURFACE MOUNT
多层	Yes
负容差	5%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT
包装方法	TR, PLASTIC, 7 INCH
正容差	5%
额定（直流）电压（URdc）	50 V
系列	1206(50V,M,NP0)
尺寸代码	1206
表面贴装	YES
温度特性代码	C0G
温度系数	-/+30ppm/Cel ppm/°C
端子面层	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状	WRAPAROUND
宽度	1.6 mm

文档预览

下载PDF文档

A KYOCERA GROUP COMPANY

AVX

Surface Mount

Ceramic Capacitor Products

Ceramic Chip Capacitors

Table of Contents

How to Order -

AVX Part Number Explanation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

2-3

C0G (NP0) Dielectric

General Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

4

Specifications and Test Methods . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

5

Capacitance Range. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

6-7

General Information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

8

Capacitance Range. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

9-10

Designer Kits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

11

General Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

12

Specifications and Test Methods. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

13

Capacitance Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

14-15

General Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

16

Specifications and Test Methods. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

17

Capacitance Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

18

General Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

19

Specifications and Test Methods. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

20

Capacitance Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

21-22

General Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

23

Specifications and Test Methods. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

24

Capacitance Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

25

General Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

26

Capacitance Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

27-31

General Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

32-33

Capacitance Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

34-35

General Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

36

Specifications and Test Methods. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

37-38

Capacitance Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

39

U Dielectric

X7R Dielectric

X7S Dielectric

X5R Dielectric

Y5V Dielectric

MLCC Tin/Lead Termination

Automotive MLCC

MLCC with Soft Termination

Capacitor Array

General Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

40

Capacitance Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

41

Multi-Value Capacitor Array (IPC). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

42

Part and Pad Layout Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

43

Low Inductance Capacitors

Introduction

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

44-45

LICC (Low Inductance Chip Capacitors)

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

46-47

IDC (InterDigitated Capacitors). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

48-49

LICA (Low Inductance Decoupling Capacitor Arrays)

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

50-51

High Voltage Chips for 600V to 5000V Applications

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

52-53

MIL-PRF-55681/Chips

Part Number Example (CDR01 thru CDR06) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

54

Military Part Number Identification (CDR01 thru CDR06) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

55

Part Number Example (CDR31 thru CDR35) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

56

Military Part Number Identification (CDR31) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

57

Military Part Number Identification (CDR32) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

58

Military Part Number Identification (CDR33/34/35) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

59

Packaging of Chip Components

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

60

Embossed Carrier Configuration - 8 & 12mm Tape

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

61

Paper Carrier Configuration - 8 & 12mm Tape

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

62

Bulk Case Packaging

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

63

Basic Capacitor Formulas

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

64

General Description

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

65-69

Surface Mounting Guide

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

70-73

1

推荐资源

TN系统中漏电保护器供三相平衡负荷时的接线b

复合管电路限制灯泡冷态电流的电路c

性能优良的便携式扩音机

555亮度显示电路

DM6234P型5位智能化数字光电转速表电路

光电自动酸料调古装置电路

求个喇叭相位检测电路: 求助各位大侠：在下想求一个喇叭相位检测电路，可以自带发噗噗噗脉冲信号，可以用麦克风来检测的。 ...; pzy198259 模拟电子

中断向量表写入flash: void NVIC_Configuration_TIM5(void) { NVIC_InitTypeDef NVIC_InitStructure; NVIC_SetVectorTable(NVIC_VectTab_FLASH, 0x0000); NVIC_InitStructure.NVIC_IRQChannel = TIM5_IR ......; duzhiming stm32/stm8

工业堆栈指示灯通过LED变得更智能: 发光二极管（LED）比白炽灯、紧凑型荧光灯（CFL）或卤素灯具有更多优点。我们可以回顾一下，这些优势包括流明/瓦更高、寿命更长、震动不敏感、瞬时接通、调光、显色性良好和极灵活的总体灯形。 ......; qwqwqw2088 模拟与混合信号

EM78P447资料: EM78P447资料...; lorant 嵌入式系统

以太网电路仿真技术及应用: 本文介绍了TDM over Ethernet技术的基本概念、技术要点及面临的主要技术挑战。通过和TDM over IP、VoIP、ATM 等相关技术的比较，指出了该技术的优势。最后，给出了TDM over Ethernet 技术的一个 ......; frozenviolet 模拟电子

28377D 时钟倍频不能: 本帖最后由我的学号于 2017-8-8 15:12 编辑大家好，小弟日前在怼自制的28377D 电路板时遇到了无法将晶振的信号倍频的问题，具体的情况是： 1.电路设计参照 Ti 官方，原理图和布线图如下 ......; 我的学号微控制器 MCU

成都建城市地震预警系统：最快提前20秒预警

模拟图　　地震来临前，市民将通过智能手机、电视、广播提前收到预警消息，第一时间疏散避难；通过自动控制系统，地铁、高铁等轨道交通将提前停止行驶，减少次生灾害……昨日，天府早报记者从成都市防震减灾局获悉，成都市地震预警系统项目建设已正式启动，成都高新减灾研究所将为正在建设的成都地震预警项目提供核心技术。　　这也是中国首个开建的城市地震预警系统项目。　　研究表明，提前3秒预警...[详细]
开启模拟第二春 960H监控产品技术分析

　　在2010年刚推出的时候，960H视频监控技术发展前期是不被看好的，甚至由于DSP、DVR、Decoder的问题而被批前景堪忧，但通过两年的努力，在Sony以及大陆、台、韩三地厂商的用心研发下，960H视频监控技术有了极大提高。笔者通过在Secutech台北展测试的机会，总结出960H的技术发展与各位读者分享。信号噪声高讯杂比(Signal Noise Ratio)的噪声控制...[详细]
音频系统芯片选择多项性能参数详解

系统设计是一个复杂的过程，不仅仅是有IC拿来用就可以了，还有很多细节需要考虑。本文以高保真音乐重放系统为例介绍如何进行芯片选型，以构建符合市场需求的系统。　　现代集成电路产业一直严格遵循着“摩尔定律”高速发展，芯片发展得越快、速度越高，对软件系统的要求就越低。现在速度就是一切，无论是芯片运行速度、软件开发速度，还是产品上市速度。但是有了芯片是否就足够了呢？下面我们试着从一个相对比较简单的...[详细]
大小M合并成功机率升高

联发科、F-晨星合并案，展开第1阶段收购已进入第3周，F-晨星日前完成配息，股价表现已由贴息转为迈向填息之路，以昨（11）日联发科对价F-晨星的条件计算，已溢价11.6％，不少持股F-晨星的法人认为价格不错，联发科第1阶段顺利完成40％至48％的成功机率也升高。　昨天收盘价联发科264.5元、F-晨星189元，以联发科预定的公开收购对价条件为每股F-晨星股权，联发科将支付0.79...[详细]
30 W以下功率的低功率LED通用照明应用

近年来，照明已经成为世界各国推动节能环保所瞄准的一个重要领域。据统计，全球每年约有20%的电能用于照明，这些电能中又有约40%用于低效的白炽灯照明。而随LED在光输出性能、成本等几乎各个方面的持续改进，LED通用照明已经成为白炽灯等传统照明的一种极引人注目的替代解决方案。典型的LED通用照明应用包括电灯泡和荧光灯管替代、嵌灯、街灯及停车灯、工作照明灯(台灯、橱柜内照明)、景观照明、广告牌文字...[详细]
飞兆半导体参展2012便携产品创新技术展

全球领先的高性能功率和移动产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)通过先进的工艺和封装技术，提供大量的功率、模拟和混合信号解决方案。公司将在2012年7月25至26日在深圳会展中心举办的便携产品创新技术展上，重点展示创新移动解决方案。飞兆半导体的展台号码为3B21。便携领域继续呈现高涨的需求，其中智能手机和平板电脑产品尤为突出。飞兆半导体通过高效率设计解决方...[详细]
基于SST89E564RC单片机的多点温控采暖控制系统设计

利用SST89E564RC单片机及新型测温器件设计了多点温控采暖控制系统，根据室内各点温度设定实时控制采暖系统，从而提高居室的舒适性以及采暖的经济性。 1 系统设计目标系统总体设计思想是以SST89E564RC单片机为控制核心，整个系统硬件部分包括温度检测部分、控制执行部分、显示及键盘系统及最小系统基本电路。系统利用单片机获得温度传感器数据并与系统设计值进行比较，根据比较结果分别控...[详细]
WAGO现场总线产品在面粉生产控制系统中的应用

我国是一个农业、粮食生产及消费大国。谷物是我们民族能够生存和发展的必要条件。面粉加工业是与人类一同永存的。由于面粉加工业是粮食生产向人类消费过渡的桥梁，是食品生产的原料工业和基础工业，因此无论未来的科学技术如何先进，都不能取消面粉加工业，而必须不断地促进其提高和发展。近年来，我国人民生活正在向富裕小康型过渡，国民对谷物产品的消费已向优质化，功能化，绿色化方向发展。可以说，生产、开发适应市场...[详细]
智能手机本土硬件成本降至400元以下

来源：工信部电信研究院南都制图：刘寅杉　　在刚刚结束的2012年第二季度，中国已崛起为全球第一大智能手机市场。工信部电信研究院公布的今年上半年全国手机行业运行状况则显示，上半年智能机总体出货量达9485.5万部，占同期手机市场出货量的48.66%.国内智能机市场井喷背后，硬件成本的极速下降甚至超出了普通消费者的想象。特别是高通与联发科“联手”搅局低端智能机市场以来，今年二季度大量手机...[详细]
汽车灯具道路照明仿真显示

　　1 介绍　　近些年，在汽车前照灯的生产技术和流程方面出现了许多重大的进展，这使得汽车前照灯的性能得到大大的提高。其中最显着的就是在新材料和生产工艺方面的进展使得汽车前照灯的设计更加灵活。　　如反射器，已不仅仅限于简单的抛物面反射器，更加复杂的反射器（如自由曲面反射器）也开始应用到汽车前照灯系统中。然而，复杂的系统所需要的设计周期也变长，这在现代化大生产中是不允许的。 ...[详细]
岛津制作所推出全新微焦点X射线检查装置

中国北京，2012年7月10日 –全球分析仪器、医疗仪器等各种科学计测仪器领先专业公司岛津制作所日前宣布，推出全新微焦点X射线检查装置SMX-800，用户用指尖轻触即可实际感受到真正的高通量高效处理能力，实现了易用性、高可靠性、优异节能设计、环保措施及坚固耐用的完美结合。岛津SMX-800是实现高效率现场品质管理的理想选择，该装置采用触摸屏显示及控制杆，具有直观式用户界面，且全新设计了高速...[详细]
C8051F与80C51系列单片机的初始化比较

C8051F与80C51系列单片机的不同初始化近３０年来，世界各主要电子元器件生产厂商纷纷推出自己各具特色的单片机产品。而在百花齐放的单片机家族中，８０Ｃ５ｌ系列一直扮演着重要的角色。该单片机在教学、科研等领域已经成为入门单片机并成为单片机应用的首选，该产品以其易读性好、扩展能力强而著称，从而成为广大从事单片机开发者最熟悉、最具代表的机型。但人们往往在熟悉８０Ｃ５１单片机之后又选择别的系列单...[详细]
MCS-51单片机输入／输出口的P0并行扩展方法

在单片机家族的众多成员中，MCS-51系列单片机以其优越的性能、成熟的技术、高可靠性和高性价比,占领了工业测控和自动化工程应用的主要市场，并成为国内单片机应用领域中的主流机型。 MCS-51单片机的并行口有P0、P1、P2和P3，由于P0口是地址／数据总线口，P2口是高8位地址线，P3口具有第二功能，这样，真正可以作为双向I／O口应用的就只有P1口了。这在大多数应用中是不够的，因此，大部分MC...[详细]
单片机定时器/计数器的方式控制字

从上一节我们已经得知，单片机中的定时/计数器都能有多种用途，那么我怎样才能让它们工作于我所需要的用途呢？这就要通过定时/计数器的方式控制字来设置。在单片机中有两个特殊功能寄存器与定时/计数有关，这就是TMOD和TCON。顺便说一下，TMOD和TCON是名称，我们在写程序时就能直接用这个名称来指定它们，当然也能直接用它们的地址89H和88H来指定它们（其实用名称也就是直接用地址，汇编软件帮你翻...[详细]
单片机的LED汉字条屏显示技术的工作原理综述

文中设计了一种基于单片机动态扫描控制的16x16LED汉字显示条屏，简单分析了汉字显示的原理，并对LED显示模块单元如何进行行列信号控制及信号传输中的驱动问题进行了研究。结果表明采用并行数据输入、串行数据输出的专用电路可大大减少CPU的辅助时间，提高数据的发送速度。 LED显示屏是八十年代后期在全球迅速发展起来的新型信息显示媒体，它利用发光二极管构成的点阵模块或像素单元组成在面积显示屏幕，有可...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

EEWorld订阅号

EEWorld服务号

汽车开发圈

机器人开发圈

About Us 关于我们客户服务联系方式器件索引网站地图最新更新手机版

站点相关：大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程索引文件: 661 125 949 2533 1118 14 3 20 52 23

器件索引 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室电话:(010)82350740 邮编：100190

电子工程世界版权所有京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved