5 kV RMS Quad-Channel Digital Isolators
| 参数名称 | 属性值 |
| Source Url Status Check Date | 2013-05-01 14:56:50.987 |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOIC-16 |
| 针数 | 16 |
| 制造商包装代码 | RI-16-2 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 接口集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 12.8 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm |
| ADUM4401CRIZ-RL | ADUM4402BRIZ | ADUM4401BRIZ-RL | ADUM4402BRWZ | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 5 kV RMS Quad-Channel Digital Isolators | 5 kV RMS Quad-Channel Digital Isolators | 5 kV RMS Quad-Channel Digital Isolators | 5 kV RMS Quad-Channel Digital Isolators |
| Brand Name | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOIC-16 | SOP, | SOP, | SOP, |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 制造商包装代码 | RI-16-2 | RI-16-2 | RI-16-2 | RW-16 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 接口集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT | INTERFACE CIRCUIT | INTERFACE CIRCUIT | INTERFACE CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| 长度 | 12.8 mm | 12.8 mm | 12.8 mm | 10.3 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 105 °C | 105 °C | 105 °C | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | SOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 260 | 260 | 260 |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 2.65 mm | 2.65 mm | 2.65 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (402) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.5 mm |
| Source Url Status Check Date | 2013-05-01 14:56:50.987 | 2013-05-01 14:56:50.995 | 2013-05-01 14:56:50.984 | - |
| JESD-609代码 | e3 | - | e3 | e3 |
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