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ADM1293-1BARUZ-RL7: 产品描述Digital Power Monitor with PMBus Interface; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小820KB，共48页; 制造商ADI(亚德诺半导体); 官网地址https://www.analog.com; 标准

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ADM1293-1BARUZ-RL7概述

Digital Power Monitor with PMBus Interface

ADM1293-1BARUZ-RL7规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Analog Devices Inc
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ADI(亚德诺半导体)
包装说明	TSSOP, TSSOP14,.25
针数	14
制造商包装代码	RU-14
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	SEATED HT-CALCULATED
模拟集成电路 - 其他类型	ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e3
长度	5 mm
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	14
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2.95/20 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电流 (Isup)	3.3 mA
最大供电电压 (Vsup)	20 V
最小供电电压 (Vsup)	2.95 V
表面贴装	YES
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	4.4 mm

ADM1293-1BARUZ-RL7相似产品对比

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描述	Digital Power Monitor with PMBus Interface	Digital Power Monitor with PMBus Interface	Digital Power Monitor with PMBus Interface	Digital Power Monitor with PMBus Interface	Digital Power Monitor with PMBus Interface
Brand Name	Analog Devices Inc	Analog Devices Inc	Analog Devices Inc	Analog Devices Inc	Analog Devices Inc
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)
包装说明	TSSOP, TSSOP14,.25	HVQCCN, LCC16,.16SQ,25	TSSOP, TSSOP14,.25	TSSOP, TSSOP14,.25	TSSOP, TSSOP14,.25
针数	14	16	14	14	14
制造商包装代码	RU-14	CP-16-17	RU-14	RU-14	RU-14
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
模拟集成电路 - 其他类型	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	S-XQCC-N16	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3
长度	5 mm	4 mm	5 mm	5 mm	5 mm
湿度敏感等级	1	3	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	14	16	14	14	14
最高工作温度	105 °C	85 °C	105 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	HVQCCN	TSSOP	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	TSSOP14,.25	LCC16,.16SQ,25	TSSOP14,.25	TSSOP14,.25	TSSOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260
电源	2.95/20 V	-48 V	2.95/20 V	-48 V	-48 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	0.8 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电流 (Isup)	3.3 mA	3.3 mA	3.3 mA	3.3 mA	3.3 mA
最大供电电压 (Vsup)	20 V	13 V	20 V	13 V	13 V
最小供电电压 (Vsup)	2.95 V	2.95 V	2.95 V	2.95 V	2.95 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	MATTE TIN
端子形式	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30
宽度	4.4 mm	4 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm
其他特性	SEATED HT-CALCULATED	-	SEATED HT-CALCULATED	SEATED HT-CALCULATED	SEATED HT-CALCULATED
标称负供电电压 (Vsup)	-	-48 V	-	-48 V	-48 V

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