XCV1000-6BGG560C,XCV1000-6BGG560C pdf中文资料,XCV1000-6BGG560C引脚图,XCV1000-6BGG560C电路-Datasheet-电子工程世界

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XCV1000-6BGG560C: 产品描述Field Programmable Gate Array, 6144 CLBs, 1124022 Gates, 333MHz, CMOS, PBGA560, BGA-560; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小498KB，共73页; 制造商XILINX(赛灵思); 官网地址https://www.xilinx.com/; 标准

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XCV1000-6BGG560C概述

Field Programmable Gate Array, 6144 CLBs, 1124022 Gates, 333MHz, CMOS, PBGA560, BGA-560

XCV1000-6BGG560C规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	XILINX(赛灵思)
零件包装代码	BGA
包装说明	LBGA,
针数	560
Reach Compliance Code	compliant
最大时钟频率	333 MHz
CLB-Max的组合延迟	0.6 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B560
JESD-609代码	e1
长度	42.5 mm
湿度敏感等级	3
可配置逻辑块数量	6144
等效关口数量	1124022
端子数量	560
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
组织	6144 CLBS, 1124022 GATES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.7 mm
最大供电电压	2.625 V
最小供电电压	2.375 V
标称供电电压	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	42.5 mm

XCV1000-6BGG560C相似产品对比

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描述	Field Programmable Gate Array, 6144 CLBs, 1124022 Gates, 333MHz, CMOS, PBGA560, BGA-560	Field Programmable Gate Array, 6144 CLBs, 1124022 Gates, 250MHz, CMOS, PBGA560, BGA-560	Field Programmable Gate Array, 6144 CLBs, 1124022 Gates, 294MHz, CMOS, PBGA560, BGA-560	Field Programmable Gate Array, 6144 CLBs, 1124022 Gates, 294MHz, CMOS, PBGA560, BGA-560	Field Programmable Gate Array, 6144 CLBs, 1124022 Gates, 250MHz, CMOS, PBGA680, FBGA-680	Field Programmable Gate Array, 6144 CLBs, 1124022 Gates, 294MHz, CMOS, PBGA680, FBGA-680	Field Programmable Gate Array, 6144 CLBs, 1124022 Gates, 294MHz, CMOS, PBGA680, FBGA-680	Field Programmable Gate Array, 6144 CLBs, 1124022 Gates, 333MHz, CMOS, PBGA680, FBGA-680	Field Programmable Gate Array, 6144 CLBs, 1124022 Gates, 333MHz, CMOS, PBGA680, FBGA-680
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	LBGA,	LBGA,	LBGA,	LBGA,	LBGA,	LBGA,	LBGA,	LBGA,	LBGA,
针数	560	560	560	560	680	680	680	680	680
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compli	compli	compli	compli	compli
最大时钟频率	333 MHz	250 MHz	294 MHz	294 MHz	250 MHz	294 MHz	294 MHz	333 MHz	333 MHz
CLB-Max的组合延迟	0.6 ns	0.8 ns	0.7 ns	0.7 ns	0.8 ns	0.7 ns	0.7 ns	0.6 ns	0.6 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B560	S-PBGA-B560	S-PBGA-B560	S-PBGA-B560	S-PBGA-B680	S-PBGA-B680	S-PBGA-B680	S-PBGA-B680	S-PBGA-B680
JESD-609代码	e1	e1	e1	e1	e1	e1	e1	e1	e1
长度	42.5 mm	42.5 mm	42.5 mm	42.5 mm	40 mm	40 mm	40 mm	40 mm	40 mm
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3	3
可配置逻辑块数量	6144	6144	6144	6144	6144	6144	6144	6144	6144
等效关口数量	1124022	1124022	1124022	1124022	1124022	1124022	1124022	1124022	1124022
端子数量	560	560	560	560	680	680	680	680	680
组织	6144 CLBS, 1124022 GATES	6144 CLBS, 1124022 GATES	6144 CLBS, 1124022 GATES	6144 CLBS, 1124022 GATES	6144 CLBS, 1124022 GATES	6144 CLBS, 1124022 GATES	6144 CLBS, 1124022 GATES	6144 CLBS, 1124022 GATES	6144 CLBS, 1124022 GATES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260	260
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm
最大供电电压	2.625 V	2.625 V	2.625 V	2.625 V	2.625 V	2.625 V	2.625 V	2.625 V	2.625 V
最小供电电压	2.375 V	2.375 V	2.375 V	2.375 V	2.375 V	2.375 V	2.375 V	2.375 V	2.375 V
标称供电电压	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	30	30	30
宽度	42.5 mm	42.5 mm	42.5 mm	42.5 mm	40 mm	40 mm	40 mm	40 mm	40 mm
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	-	85 °C	85 °C	-	85 °C	-
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	-	OTHER	OTHER	-	OTHER	-

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