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XCKU115-L1FLVB1760I

产品描述Field Programmable Gate Array, 5520 CLBs, 1160880-Cell, CMOS, PBGA1760, FBGA-1760
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小1MB,共46页
制造商XILINX(赛灵思)
官网地址https://www.xilinx.com/
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XCKU115-L1FLVB1760I概述

Field Programmable Gate Array, 5520 CLBs, 1160880-Cell, CMOS, PBGA1760, FBGA-1760

XCKU115-L1FLVB1760I规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid8042909513
包装说明BGA-1760
Reach Compliance Codecompliant
Country Of OriginTaiwan
ECCN代码3A001.A.7.B
Samacsys DescriptionIC FPGA 702 I/O 1760FCBGA
Samacsys ManufacturerXILINX
Samacsys Modified On2023-03-07 16:10:32
YTEOL10
其他特性ALSO OPERATES AT 0.95V NOMINAL SUPPLY
JESD-30 代码S-PBGA-B1760
JESD-609代码e1
长度42.5 mm
湿度敏感等级4
可配置逻辑块数量5520
输入次数832
逻辑单元数量1451100
输出次数832
端子数量1760
最高工作温度100 °C
最低工作温度-40 °C
组织5520 CLBS
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA1760,42X42,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)245
可编程逻辑类型FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.11 mm
最大供电电压0.927 V
最小供电电压0.873 V
标称供电电压0.9 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度42.5 mm

XCKU115-L1FLVB1760I相似产品对比

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描述 Field Programmable Gate Array, 5520 CLBs, 1160880-Cell, CMOS, PBGA1760, FBGA-1760 Field Programmable Gate Array, 5520 CLBs, 1160880-Cell, CMOS, PBGA1517, FBGA-1517 Field Programmable Gate Array, 5520 CLBs, 1160880-Cell, CMOS, PBGA1517, FBGA-1517 Field Programmable Gate Array, 5520 CLBs, 1160880-Cell, CMOS, PBGA1924, FBGA-1924 Field Programmable Gate Array, 5520 CLBs, 1160880-Cell, CMOS, PBGA1924, FBGA-1924
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
包装说明 BGA-1760 BGA-1517 BGA-1517 BGA-1924 BGA-1924
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 3A001.A.7.B 3A001.A.7.B 3A001.A.7.B 3A001.A.7.B 3A001.A.7.B
其他特性 ALSO OPERATES AT 0.95V NOMINAL SUPPLY ALSO OPERATES AT 0.95V NOMINAL SUPPLY ALSO OPERATES AT 0.95V NOMINAL SUPPLY ALSO OPERATES AT 0.95V NOMINAL SUPPLY ALSO OPERATES AT 0.95V NOMINAL SUPPLY
JESD-30 代码 S-PBGA-B1760 S-PBGA-B1517 S-PBGA-B1517 S-PBGA-B1924 S-PBGA-B1924
JESD-609代码 e1 e1 e1 e1 e1
长度 42.5 mm 40 mm 40 mm 45 mm 45 mm
可配置逻辑块数量 5520 5520 82920 5520 5520
输入次数 832 832 832 832 832
逻辑单元数量 1451100 1451100 1451100 1451100 1451100
输出次数 832 832 832 832 832
端子数量 1760 1517 1517 1924 1924
最高工作温度 100 °C 100 °C 100 °C 100 °C 100 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 5520 CLBS 5520 CLBS 82920 CLBS 5520 CLBS 5520 CLBS
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA BGA BGA
封装等效代码 BGA1760,42X42,40 BGA1517,39X39,40 BGA1517,39X39,40 BGA1924,44X44,40 BGA1924,44X44,40
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 245 245 NOT SPECIFIED 245 245
可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.11 mm 4.09 mm 4.09 mm 4.13 mm 4.13 mm
最大供电电压 0.927 V 0.927 V 0.979 V 0.927 V 0.927 V
最小供电电压 0.873 V 0.873 V 0.922 V 0.873 V 0.873 V
标称供电电压 0.9 V 0.9 V 0.9 V 0.9 V 0.9 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 NOT SPECIFIED 30 30
宽度 42.5 mm 40 mm 40 mm 45 mm 45 mm
Objectid 8042909513 8042909511 - 8042909516 8042909517
Country Of Origin Taiwan Taiwan - Taiwan Taiwan
Samacsys Manufacturer XILINX XILINX - XILINX -
Samacsys Modified On 2023-03-07 16:10:32 2021-12-13 23:37:53 - 2019-09-18 13:40:40 -
YTEOL 10 10 - 10 10
湿度敏感等级 4 4 - 4 4

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