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Cadence 可支持电学感知设计（EAD）的版图套件，（EAD）在版图绘制过程中可实现实时寄生参数提取，从而为工程师们节省从数天到数周不等的设计时间。 新产品和方法学减少了进行多次设计反复和“过度设计”的需要，从而提高了性能，减小了面积。 【中国，2013年7月15日】—— 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布推出用于实现电学感知设计的Vi...[详细]

混合动力电动型汽车电池中的电子器件是提高性能和安全性的关键。在集成电路设计领域的新技术使电池组设计师能进一步提高锂离子电池的性能。更高的测量准确度、更坚固的数据链路和电池容量的主动电荷平衡都帮助实现了更低的成本、更长的行驶周期和更快的充电。  典型的电池组方框图(图1)由几组串联连接的锂离子电池组成，它们的测量和平衡由高压模拟集成电路完成。这些模拟前端(AFE) IC执行艰难的测量每节电池电...[详细]

继1月10号完成正式实名登记后，有效载荷达1.5吨的全世界最大载荷货运无人机AT200今天亮相新加坡航展，这是这款世界目前最大的物流无人机第一次走出国门，此次出国展出，“主要是为了看看海外市场对AT200的反应和需求。” 为期6天的（2月6日到11日）的新加坡航展今天正式在樟宜展览中心开幕，吸引了来自约50个国家的上千家企业前来。朗星无人机公司也专程带来了全世界最大的货运无人机AT200模型，在...[详细]

竖焊、直接、无需在线定位系统……2月25日，蓝箭航天发布工业机器人火箭喷管的视频，其自主研发的“天鹊”（TQ－12）80吨液氧甲烷发动机喷管，由机器人进行焊接一次成功，目前已经顺利下线。 “以前熟练的焊接技术人员两个人同时焊接需要一个月时间，现在用机器人焊接两天时间就能完成。”蓝箭航天创始人、CEO张昌武介绍，80吨液氧甲烷发动机的喷管直径约为1米以上，机器人全自动激光焊接，可大幅度降...[详细]

2019年9月3日至9月5日，2019全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会（IC China 2019）于上海举行。此次展会为期三天，吸引了众多半导体企业参展，紫光集团携旗下5G、存储、物联网等众多重磅产品亮相IC China 2019。 紫光展锐作为紫光集成电路产业链中的核心企业,重点展出了5G毫米波终端原型样机，及毫米波终端射频模组、天线芯片，并使用终端原型样机与仪表进行了5G毫...[详细]

AVR单片机是1997年由ATMEL公司研发出的增强型内置Flash的RISC（Reduced Instruc TI on Set CPU） 精简指令集高速8位单片机。可以广泛应用于计算机外部设备、工业实时控制、仪器仪表、通讯设备、家用电器等各个领域。AVR单片机是 Atmel 公司 1997 年推出的 RISC 单片机。RISC（精简指令系统计算机）是相对于CISC（复杂指令系统计算机）而言的...[详细]

随着“工业制造2025”、“物联网时代”的到来，中国的电子产业迎风破浪，站到世界的前端，“大基金”的扶持也让国内 半导体 产业有了前所未有的发展机会。那么，在此天时地利之时，该如何合理利用各方资源？如何更好地发展本土化的 半导体 产业呢？下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 在刚刚结束的第90届中国电子展中，《电子产品世界》记者有幸采访到IC咖啡共同发起人/集团董事副总裁孵化投资事业部...[详细]

　　7月29日，曾在今年春晚高调亮相的优必选科技,迎来了重磅消息。据悉，优必选科技宣布近期完成了B轮1亿美元融资，目前该公司的估值已经达到10亿美元，将进入快速发展阶段。 　　优必选科技成立于2012年，如今已经成为智能人形机器人领域的独角兽。在今年Alpha1S和Alpha2两款机器人亮相春晚之后，优必选科技成为"网红"，受到业内及消费者的高度关注。优必选科技创始人、CEO周剑透露称，此次B轮...[详细]

据今周刊报道，今年1月，三星高调宣布已成功开发3nm制程，就在三星叫阵的同时，台积电反将一军，直接从材料领域关键环节大步超前。 《自然》杂志3月刊登了一篇由台积电与台湾交通大学成员合作发表的文章，公布了“晶圆级单层单晶氮化硼”生产技术，这是台积电技术研究处团队与台湾交通大学特聘教授张文豪的重要研发结晶，不仅领先全球，更能有效提升3nm以下芯片性能。 这一篇期刊文章刊出后，广受半导体界关注，主...[详细]

IPM（Intelligent Power Module），内置了驱动和保护电路，使系统硬件电路更简单可靠，不仅缩短系统开发周期，而且提高了故障下的自保护能力，IPM 将是未来 电机控制 的主流方案。 随着汽车的逐年增长，汽车电动部分的控制也随之而升，诸如汽车高压辅助电机、压缩机、油泵、水泵、涡轮增压器、各种风扇等。虽然传统的分立式也能满足需求，但是集成度不高，参数选型繁琐，预驱和驱动相结合...[详细]

半导体材料发展至今，先后经历了三次变革。第三代半导体材料主要是以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带（禁带宽度 Eg 2.3eV）的半导体材料。受益于车用、工业与通讯需求爆发，第三代半导体迎来了风口，已凭借自身的优势逐步应用在Mini/Micro-LED以及紫外LED领域。 为助力我国第三代半导体产业进一步发展，爱集微将于6月10日举行《...[详细]

目前不少爆料都提到，今年的iPhone 13系列，正面外形将有自2017年iPhone X后最大的变化，虽然还是刘海，但面积大大缩小，为将来的“真全面屏”做跳板。 最新报道称，苹果已经决定将用于Face ID（面容ID）3D人脸识别功能的关键器件VCSEL（垂直腔面激光发射器）芯片体积缩小40~50%，新器件会用在年末的新iPhone和iPad产品上。 iPhone肯定就是iPhone 13...[详细]

据台湾联合新闻网消息，台积电与劲敌韩国三星拼战仍未停止，在三星挟存储器优势抢进晶圆代工下，台湾半导体设备市场规模在全球排名将被韩国超越；明年更会被大陆超越，显示强敌环伺，让台积电也不敢松懈。 据报道，国际半导体产业协会（SEMI）稍早发布调查报告，今年全球半导体设备市场规模估达494亿美元，年增19.7%，再创新高纪录；明年持续成长，估达532亿美元，年增7.7%。 不过，从区域市场变化...[详细]

　　直- 交流电源(10kv)转换电路 　　如图LM555 ，R6~R9 及C1 组成多谐振荡器，产生约15kHz的方波脉冲。R7 与R9 为可调电阻，用来调节振荡脉冲的占空比和频率。VT1 , VT2 组成两级直接搞合式缓冲放大电路，加到场效应电源调整管VT3 的栅极。由场效应输出管VT3 输出的脉冲加到升压变压器T 的初级，在变压器的次级便得到了10kV 的高压交流电源。 ...[详细]

协处理器用于执行特定的处理任务，例如：数学计算用的协处理器可以控制数字处理，以减轻处理器的负担。ARM可支持多达16个协处理器，其中CP15是最重要的一个。 ： 格式： 现在我们使用mrc指令读出cp15协处理器里的main ID： 根据上面的说明得： 运行结果： 读出来的值是0x410fb766,这跟我们的核手册的说明里的值是一致的。说明读取成功： 上面是读，接下来是往协...[详细]