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横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了2020年度股东大会(“2020 AGM”)的最新消息。 考虑到新冠病毒肺炎疫情爆发引起的全球经济社会动荡加剧，意法半导体监事会现提议将2019年股息从每股0.24美元减少至0.168美元，并获准在2020年9月考虑将股息提高到每股最高0.24美元。 ...[详细]

近日，据外媒报道，哈佛大学的研究人员已经借助一种全新的制造技术创造出了一种高度灵活机动的微型软体蜘蛛机器人。 据悉，该蜘蛛机器人没有刚性部件，从微流体系统中获得其运动，外观和能力。在它的主体内部是一个薄的中空管系统，通过该系统泵送特种液体，以驱动其四肢，改变其颜色或设置更多的永久性特征。相比其他同类产品，此款蜘蛛机器人更加小巧、灵活。 此外，除了弹性硅胶外，机器人本身由无弹性硅胶制...[详细]

　　 可穿戴设备 行业发生了翻天覆地的变化，一个标志性的事件就是，在刚刚过去的假期里， 苹果 公司代替Fitbit公司摘取了 可穿戴设备 的销售桂冠。现在是时候开始考虑真正的 可穿戴设备 了，不仅仅把可穿戴设备等同于手腕的一个独立设备，还包含许多为身体不同部位设计的产品。按目前的情况来看， 苹果 已然成为新的可穿戴产品行业的领导者。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　 改变悄然发...[详细]

引 言 与传统的基于面阵CCD的视频检测方法相比，基于线阵CCD的检测方法具有如下优点： （1）线阵CCD成像中背景图像相对简单，因此易于后续的目标分割、特征提取和描述，这使得系统在全天候条件下的工作稳定性更易于保证； （2）线阵CCD成像的分辨率、像素灰度级和采样速度较高，从而可以实现高精度的检测，特别是车辆存在和车辆速度的检测； （3）线阵图像数据量相对较小，便于实现复杂的图...[详细]

【智能边缘】 对许多人来说，“智能边缘”是一个比较新的名词。基本上，它指的是通信网络边缘计算能力的提高。通常情况下，繁重的计算负荷是在数据中心或超级计算机上执行的。随着 智能边缘 性能的提升，这些计算由使用多核CPU、FPGA、SoC等的嵌入式设备实现。 智能边缘和嵌入式计算应用结合了更快的速度和更低的功率密度。AI/ML、高级图像处理、更高的安全性和连接性等额外的集成和功能...[详细]

中关村发展集团今日发布消息称，与北京工业投资公司和中芯国际签订合作协议，共同出资在北京建设45-28纳米晶圆工艺、月产3.5万片12英寸集成电路生产线。如此高技术水平和高产能的生产线，在国内尚属首条。该项目的投产，将有助于北京市下一代通信网络、物联网、新型平板显示、云计算、高端软件业等产业的快速发展。该项目计划投资35.9亿美元，建设一条工艺技术水平为45―28纳米、月产能3.5万片的生产线。项...[详细]

现在我们让4位数码管显示4位数字，这里用的动态扫描法。 这里说一个这个写这个程序要注意的地方： 1 动态描的循序。首先是将数据送入段选端，再打开要显示位的位选端，再延时，最后就是开闭所有的位选端。这个如果没有处理好很容易出现鬼影。 2 延时。我这里是延时5ms。看了下延时效果还不错。 关键是理解动态扫描的思想：我...[详细]

近日，美国华盛顿大学的研究人员将理论物理学预测转变为实际应用，成功开发了光二极管，其或可用于制作运行速度更快、能耗更低的新型光子计算机，为在芯片上操控光信号开辟了新方向。这项研究工作受到了美国陆军研究办公室和能源部的资助，相关研究成果已发表在《自然—物理学》期刊上。 这款光二极管是通过在硅芯片上利用宇称—时间(PT)对称性耦合两个分别具有增益和损耗特性的圆环形光学谐振器制作而成的，可在一个方向...[详细]

　　本文介绍一种带单级（单开关）PFC的反激式恒压，恒流75WLED驱动 电源 ，其电路如图，AC输入电压范围为208~277V,输出24V、3.125A,用来驱动75W的LED阵列灯。 　　TOP250YN是PI公司推出的一种TOPSwitch-GX离线式开关，采用7脚T0-220-7C封装，内置PWM控制和保护电路及700V的功率MOSFET. ( 点击查看大图 ) 　　利用单级反激式...[详细]

ChatGPT的强大功能让许多公司想要探索它的应用边界，比如给它一个身体，能给我们带来什么样的惊喜呢？   前几天，微软在其官网发布了一篇技术文章，介绍微软在尝试让ChatGPT突破计算机限制去控制机器人，从而在现实世界中自由发挥作用。根据文章内容， 微软会将ChatGPT 的能力扩展到机器人领域，并使用语言直观地控制了多个平台，如臂、和家庭助器人等。 例如，你对家庭机器人说“请帮我热一下午...[详细]

在刚刚过去的MWC 2016年上，我们再次感受到了 VR 技术的热潮高涨。无论是HTC高调发布HTC Vive Pre，还是三星采用VR技术直播Galaxy S7系列手机发布会，以及各家厂商推出全新VR产品，这些都在向我们宣告着，2016年将会是VR消费电子产品爆发的一年。 长久以来，从印刷机、电话、电视再到智能手机，科技都在为人类打破时间与空间的界限。而VR作为连接二维和真实三维空间之间的桥梁...[详细]

MeMed Ltd.——基于宿主应答解决方案的领导者，今天宣布获得 CE 标志批准，其诊断测试 MeMed BV™ 和即时检测平台 MeMed Key™ 获准在欧洲使用。 “MeMed 的核心技术是解码宿主免疫应答信号，以帮助医生做出更明智的决定，从而改善患者生活，” MeMed 联合创始人兼首席执行官 Eran Eden 说道。“CE-IVD 标志拉近你我之间的距离，影响着全球患者。我们相...[详细]

7 月 25 日消息，在日本政府以及各大财团的支持下，Rapidus 已启动日本唯一一家制造先进硅工艺的半导体工厂，计划在 2025 年启动 2nm 试生产并在 2027 年量产，和行业巨头台积电相比仅落后 2 年时间。 Rapidus 首席执行官小池淳义在接受《日经新闻》采访时表示，正在就向美国一些最大的科技公司供应半导体进行谈判。“我们正在寻找一个美国的合作伙伴，我们已经开始与一些 GAFA...[详细]

12月7日， IPC—国际电子工业联接协会 ®在深圳举办的国际电路板及电子组装华南展（简称APEX华南展）上，组织了一场最高水准的PCB可制造性设计专题会议，邀请设计界和制造界的专家们一起探讨PCB设计中的各类技术、工程、制造中的挑战及解决方案，指导企业的产品设计实践。 此次会议上，华为技术有限公司的高级技术专家罗子鹏先生给听众带来的演讲内容是《高性能ICT产品电源完整性设计挑战》、苏州芯禾...[详细]

在新能源汽车的多个性能指标中，电力电子系统尤为关键，它决定了电能的有效管理和利用。而在电力电子系统的核心部件中，碳化硅（SiC）功率模块以其出色的热稳定性、高效率和耐高温特性，逐渐成为推动新能源汽车性能提升的重要技术。 SiC功率模块能够减小功率器件的体积，提高其工作频率，进而提升整个驱动系统的能效和响应速度，直接关系到新能源汽车的续航里程和功率密度。 01 在之前的文章中，我们对碳化...[详细]