CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | 12 |
| 位大小 | 4 |
| CPU系列 | TLCS-47 |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 14 mm |
| I/O 线路数量 | 36 |
| 端子数量 | 44 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP |
| 封装等效代码 | QFP44,.7SQ,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM(字节) | 64 |
| ROM(单词) | 2048 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 速度 | 4.2 MHz |
| 最大压摆率 | 6.3 mA |
| 最大供电电压 | 6 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULLWING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 14 mm |
| TMP47C200AF | 47C400AN | TMP47C400AN | TMP47C400AF | TMP47C200AN | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER | CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER | CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER | CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER | CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) | - | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknown | unknow | unknow |
| 具有ADC | NO | - | NO | NO | NO |
| 地址总线宽度 | 12 | - | 12 | 12 | 12 |
| 位大小 | 4 | - | 4 | 4 | 4 |
| CPU系列 | TLCS-47 | - | TLCS-47 | TLCS-47 | TLCS-47 |
| DAC 通道 | NO | - | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | - | NO | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 | - | 8 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 | - | R-PDIP-T42 | S-PQFP-G44 | R-PDIP-T42 |
| I/O 线路数量 | 36 | - | 36 | 36 | 36 |
| 端子数量 | 44 | - | 42 | 44 | 42 |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C | - | -30 °C | -30 °C | -30 °C |
| PWM 通道 | NO | - | NO | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP | - | SDIP | LQFP | SDIP |
| 封装等效代码 | QFP44,.7SQ,32 | - | SDIP42,.6 | QFP44,.7SQ,32 | SDIP42,.6 |
| 封装形状 | SQUARE | - | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE | - | IN-LINE, SHRINK PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE | IN-LINE, SHRINK PITCH |
| 电源 | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM(字节) | 64 | - | 128 | 128 | 64 |
| ROM(单词) | 2048 | - | 4096 | 4096 | 2048 |
| ROM可编程性 | MROM | - | MROM | MROM | MROM |
| 速度 | 4.2 MHz | - | 4.2 MHz | 4.2 MHz | 4.2 MHz |
| 最大压摆率 | 6.3 mA | - | 6.3 mA | 6.3 mA | 6.3 mA |
| 最大供电电压 | 6 V | - | 6 V | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | - | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | - | NO | YES | NO |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | - | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子形式 | GULLWING | - | THROUGH-HOLE | GULLWING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 0.8 mm | - | 1.78 mm | 0.8 mm | 1.78 mm |
| 端子位置 | QUAD | - | DUAL | QUAD | DUAL |
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