电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

TMP47C220AF

产品描述CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小78KB,共4页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

TMP47C220AF概述

CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER

TMP47C220AF规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Toshiba(东芝)
包装说明QFP, QFP67,.7X.95,32
Reach Compliance Codeunknow
位大小4
CPU系列TLCS-47
JESD-30 代码R-PQFP-G67
JESD-609代码e0
端子数量67
最高工作温度70 °C
最低工作温度-30 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP67,.7X.95,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)96
ROM(单词)2048
ROM可编程性MROM
速度4.2 MHz
最大压摆率6.3 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD

TMP47C220AF相似产品对比

TMP47C220AF TMP47C420AF
描述 CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Toshiba(东芝) Toshiba(东芝)
包装说明 QFP, QFP67,.7X.95,32 QFP, QFP67,.7X.95,32
Reach Compliance Code unknow unknow
位大小 4 4
CPU系列 TLCS-47 TLCS-47
JESD-30 代码 R-PQFP-G67 R-PQFP-G67
JESD-609代码 e0 e0
端子数量 67 67
最高工作温度 70 °C 70 °C
最低工作温度 -30 °C -30 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP
封装等效代码 QFP67,.7X.95,32 QFP67,.7X.95,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 96 128
ROM(单词) 2048 4096
ROM可编程性 MROM MROM
速度 4.2 MHz 4.2 MHz
最大压摆率 6.3 mA 6.3 mA
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD QUAD

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1940  64  2562  944  1787  40  2  52  19  36 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved