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TMP47C26F

产品描述CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小106KB,共4页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TMP47C26F概述

CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER

TMP47C26F规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Toshiba(东芝)
Reach Compliance Codeunknow
具有ADCNO
地址总线宽度
位大小4
CPU系列TLCS-47
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQFP-G44
JESD-609代码e0
长度14 mm
I/O 线路数量35
端子数量44
最高工作温度60 °C
最低工作温度-30 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装等效代码QFP44,.7SQ,32
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
电源2.2/4 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)192
ROM(单词)2048
ROM可编程性MROM
速度0.48 MHz
最大压摆率1 mA
最大供电电压4 V
最小供电电压2.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULLWING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
宽度14 mm

文档解析

TMP47C26系列微控制器是一款4位单片机,它基于TLCS-47 CMOS系列设计,专为电话机等应用设计,具备DTMF(双音多频)发生器和大容量RAM用于存储拨号功能。对TMP47C26系列微控制器的一些主要特点和指令集的概述:

  1. 4位单片机:基础的计算和控制单元是4位的。

  2. 指令执行时间:每个指令的执行时间是33.3微秒(在480kHz的时钟频率下)。

  3. 低电压操作:能够以低至2.2V的电压运行。

  4. 90条基本指令:提供了90条基本的指令集,包括算术、逻辑和数据传输指令。

  5. 表查找指令:允许通过表查找来执行指令,这可以加快数据处理速度。

  6. 子程序嵌套:支持最多15级的子程序嵌套。

  7. 6个中断源:包括2个外部中断和4个内部中断,每个中断源都有独立的锁存器,支持多重中断控制。

  8. I/O端口:具有35个I/O引脚,包括输入和输出端口。

  9. 间隔定时器:可以用于定时任务。

  10. 两个12位定时器/计数器:可以用于计时、事件计数和脉冲宽度测量。

  11. 串行接口:具有4位缓冲区,支持外部/内部时钟,以及领先/尾随边缘移位模式。

  12. DTMF输出:可以单条指令输出DTMF音调,包括单音输出。

  13. 存储拨号RAM:最大384x4位,用于存储拨号信息。

  14. 保持功能:通过端口K0控制,支持电池/电容器备份。

  15. 实时仿真器:BM47215A,用于开发和调试。

关于指令集的具体工作方式,由于PDF文件中没有提供详细的指令集列表或每个指令的具体操作方式,通常微控制器的指令集会包括以下几类:

  • 数据传输指令:用于在寄存器之间或寄存器与内存之间移动数据。
  • 算术和逻辑指令:执行基本的数学运算(如加、减、乘、除)和逻辑运算(如AND、OR、NOT、XOR)。
  • 分支和跳转指令:根据条件或无条件地改变程序的执行流程。
  • 堆栈操作指令:用于管理调用子程序时的返回地址和其他数据。
  • 输入/输出指令:控制I/O端口的数据传输。
  • 中断处理指令:响应和处理中断请求。

由于TMP47C26是一款较老的微控制器,具体的指令集和操作方式可能需要参考该微控制器的官方数据手册或开发文档来获取详细信息。

TMP47C26F相似产品对比

TMP47C26F TMP47C26N
描述 CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Toshiba(东芝) Toshiba(东芝)
Reach Compliance Code unknow unknow
具有ADC NO NO
位大小 4 4
CPU系列 TLCS-47 TLCS-47
DAC 通道 NO NO
DMA 通道 NO NO
JESD-30 代码 S-PQFP-G44 R-PDIP-T42
JESD-609代码 e0 e0
I/O 线路数量 35 35
端子数量 44 42
最高工作温度 60 °C 60 °C
最低工作温度 -30 °C -30 °C
PWM 通道 NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LQFP SDIP
封装等效代码 QFP44,.7SQ,32 SDIP42,.6
封装形状 SQUARE RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE IN-LINE, SHRINK PITCH
电源 2.2/4 V 2.2/4 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 192 192
ROM(单词) 2048 2048
ROM可编程性 MROM MROM
速度 0.48 MHz 0.48 MHz
最大压摆率 1 mA 1 mA
最大供电电压 4 V 4 V
最小供电电压 2.2 V 2.2 V
表面贴装 YES NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULLWING THROUGH-HOLE
端子节距 0.8 mm 1.78 mm
端子位置 QUAD DUAL

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