CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 4 |
| CPU系列 | TLCS-47 |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 14 mm |
| I/O 线路数量 | 35 |
| 端子数量 | 44 |
| 最高工作温度 | 60 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP |
| 封装等效代码 | QFP44,.7SQ,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 电源 | 2.2/4 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM(字节) | 192 |
| ROM(单词) | 2048 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 速度 | 0.48 MHz |
| 最大压摆率 | 1 mA |
| 最大供电电压 | 4 V |
| 最小供电电压 | 2.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULLWING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 14 mm |
TMP47C26系列微控制器是一款4位单片机,它基于TLCS-47 CMOS系列设计,专为电话机等应用设计,具备DTMF(双音多频)发生器和大容量RAM用于存储拨号功能。对TMP47C26系列微控制器的一些主要特点和指令集的概述:
4位单片机:基础的计算和控制单元是4位的。
指令执行时间:每个指令的执行时间是33.3微秒(在480kHz的时钟频率下)。
低电压操作:能够以低至2.2V的电压运行。
90条基本指令:提供了90条基本的指令集,包括算术、逻辑和数据传输指令。
表查找指令:允许通过表查找来执行指令,这可以加快数据处理速度。
子程序嵌套:支持最多15级的子程序嵌套。
6个中断源:包括2个外部中断和4个内部中断,每个中断源都有独立的锁存器,支持多重中断控制。
I/O端口:具有35个I/O引脚,包括输入和输出端口。
间隔定时器:可以用于定时任务。
两个12位定时器/计数器:可以用于计时、事件计数和脉冲宽度测量。
串行接口:具有4位缓冲区,支持外部/内部时钟,以及领先/尾随边缘移位模式。
DTMF输出:可以单条指令输出DTMF音调,包括单音输出。
存储拨号RAM:最大384x4位,用于存储拨号信息。
保持功能:通过端口K0控制,支持电池/电容器备份。
实时仿真器:BM47215A,用于开发和调试。
关于指令集的具体工作方式,由于PDF文件中没有提供详细的指令集列表或每个指令的具体操作方式,通常微控制器的指令集会包括以下几类:
由于TMP47C26是一款较老的微控制器,具体的指令集和操作方式可能需要参考该微控制器的官方数据手册或开发文档来获取详细信息。
| TMP47C26F | TMP47C26N | |
|---|---|---|
| 描述 | CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER | CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow |
| 具有ADC | NO | NO |
| 位大小 | 4 | 4 |
| CPU系列 | TLCS-47 | TLCS-47 |
| DAC 通道 | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 | R-PDIP-T42 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| I/O 线路数量 | 35 | 35 |
| 端子数量 | 44 | 42 |
| 最高工作温度 | 60 °C | 60 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C | -30 °C |
| PWM 通道 | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP | SDIP |
| 封装等效代码 | QFP44,.7SQ,32 | SDIP42,.6 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE | IN-LINE, SHRINK PITCH |
| 电源 | 2.2/4 V | 2.2/4 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM(字节) | 192 | 192 |
| ROM(单词) | 2048 | 2048 |
| ROM可编程性 | MROM | MROM |
| 速度 | 0.48 MHz | 0.48 MHz |
| 最大压摆率 | 1 mA | 1 mA |
| 最大供电电压 | 4 V | 4 V |
| 最小供电电压 | 2.2 V | 2.2 V |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULLWING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 0.8 mm | 1.78 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL |
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