CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFP, |
| 针数 | 80 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 14 mm |
| 端子数量 | 80 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 3.15 mm |
| 最大供电电压 | 6 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
| TMP47C820F | TMP47C620F | TMP47C620 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER | CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER | CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | - |
| 包装说明 | QFP, | QFP, | - |
| 针数 | 80 | 80 | - |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | - |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 | S-PQFP-G80 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
| 长度 | 14 mm | 14 mm | - |
| 端子数量 | 80 | 80 | - |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | QFP | QFP | - |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | - |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| ROM可编程性 | MROM | MROM | - |
| 座面最大高度 | 3.15 mm | 3.15 mm | - |
| 最大供电电压 | 6 V | 6 V | - |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | - |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | - |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm | - |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | - |
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