CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | SDIP, SDIP64,.75 |
| 针数 | 64 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 4 |
| CPU系列 | TLCS-470 |
| 最大时钟频率 | 3.5831 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T64 |
| 长度 | 57.5 mm |
| I/O 线路数量 | 51 |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 60 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SDIP |
| 封装等效代码 | SDIP64,.75 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 |
| ROM（单词） | 8192 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 5 mm |
| 速度 | 3.5831 MHz |
| 最大压摆率 | 14 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.778 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 19.05 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| TMP47C850N | TMP47C850 | TMP47C850F | |
|---|---|---|---|
| 描述 | CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER | CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER | CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) | - | Toshiba(东芝) |
| 零件包装代码 | DIP | - | QFP |
| 包装说明 | SDIP, SDIP64,.75 | - | QFP, QFP64,.7X.95,40 |
| 针数 | 64 | - | 64 |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow |
| 具有ADC | YES | - | YES |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY | - | ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY |
| 位大小 | 4 | - | 4 |
| CPU系列 | TLCS-470 | - | TLCS-470 |
| 最大时钟频率 | 3.5831 MHz | - | 3.5831 MHz |
| DAC 通道 | NO | - | NO |
| DMA 通道 | NO | - | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T64 | - | R-PQFP-G64 |
| 长度 | 57.5 mm | - | 20 mm |
| I/O 线路数量 | 51 | - | 51 |
| 端子数量 | 64 | - | 64 |
| 最高工作温度 | 60 °C | - | 60 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C | - | -30 °C |
| PWM 通道 | NO | - | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SDIP | - | QFP |
| 封装等效代码 | SDIP64,.75 | - | QFP64,.7X.95,40 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH | - | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/5 V | - | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 | - | 256 |
| ROM（单词） | 8192 | - | 8192 |
| ROM可编程性 | MROM | - | MROM |
| 座面最大高度 | 5 mm | - | 3.05 mm |
| 速度 | 3.5831 MHz | - | 3.5831 MHz |
| 最大压摆率 | 14 mA | - | 14 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | - | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | - | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | NO | - | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | - | OTHER |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | - | GULL WING |
| 端子节距 | 1.778 mm | - | 1 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 19.05 mm | - | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | - | MICROCONTROLLER |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
