CMOS 4-BIT MICROCONTROLEER
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | SDIP, SDIP42,.6 |
| 针数 | 42 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 具有ADC | NO |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 4 |
| CPU系列 | TLCS-470 |
| 最大时钟频率 | 6 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T42 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 38 mm |
| I/O 线路数量 | 35 |
| 端子数量 | 42 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SDIP |
| 封装等效代码 | SDIP42,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 |
| ROM（单词） | 8192 |
| ROM可编程性 | OTPROM |
| 座面最大高度 | 4.5 mm |
| 速度 | 6 MHz |
| 最大压摆率 | 10 mA |
| 最大供电电压 | 6 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.778 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| TMP47P800N | TMP47P800F | TMP47P800 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | CMOS 4-BIT MICROCONTROLEER | CMOS 4-BIT MICROCONTROLEER | CMOS 4-BIT MICROCONTROLEER |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | - |
| 零件包装代码 | DIP | QFP | - |
| 包装说明 | SDIP, SDIP42,.6 | QFP, QFP44,.7SQ,32 | - |
| 针数 | 42 | 44 | - |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | - |
| 具有ADC | NO | NO | - |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY | ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY | - |
| 位大小 | 4 | 4 | - |
| CPU系列 | TLCS-470 | TLCS-470 | - |
| 最大时钟频率 | 6 MHz | 6 MHz | - |
| DAC 通道 | NO | NO | - |
| DMA 通道 | NO | NO | - |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T42 | S-PQFP-G44 | - |
| 长度 | 38 mm | 14 mm | - |
| I/O 线路数量 | 35 | 35 | - |
| 端子数量 | 42 | 44 | - |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
| PWM 通道 | NO | NO | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | SDIP | QFP | - |
| 封装等效代码 | SDIP42,.6 | QFP44,.7SQ,32 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | - |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH | FLATPACK | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| RAM（字节） | 256 | 256 | - |
| ROM（单词） | 8192 | 8192 | - |
| ROM可编程性 | OTPROM | OTPROM | - |
| 座面最大高度 | 4.5 mm | 3.05 mm | - |
| 速度 | 6 MHz | 6 MHz | - |
| 最大压摆率 | 10 mA | 10 mA | - |
| 最大供电电压 | 6 V | 6 V | - |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | - |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | NO | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | - |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | - |
| 端子节距 | 1.778 mm | 0.8 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 15.24 mm | 14 mm | - |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | - |
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