MULTIMODE DMA CONTROLLER
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) |
| 零件包装代码 | LCC |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
| 针数 | 44 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 其他特性 | SINGLE/BLOCK/DEMAND XFR MODES; FIXED & ROTATIONAL PRI INTRPT MODES; DATA XFR RATE [MBYTES/SEC.] = 5 |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 总线兼容性 | 8085 |
| 最大时钟频率 | 5 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 16.5862 mm |
| DMA 通道数量 | 4 |
| 端子数量 | 44 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.52 mm |
| 最大压摆率 | 10 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 16.5862 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DMA CONTROLLER |
| TMP82C37AT-5 | 82C37 | TMP82C37AM-5 | TMP82C37AP-5 | TMP82C37A | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | MULTIMODE DMA CONTROLLER | MULTIMODE DMA CONTROLLER | MULTIMODE DMA CONTROLLER | MULTIMODE DMA CONTROLLER | MULTIMODE DMA CONTROLLER |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) | - | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | - |
| 零件包装代码 | LCC | - | SSOP | DIP | - |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ | - | SSOP, SOP40,.5,30 | DIP, DIP40,.6 | - |
| 针数 | 44 | - | 40 | 40 | - |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | unknow | - |
| 其他特性 | SINGLE/BLOCK/DEMAND XFR MODES; FIXED & ROTATIONAL PRI INTRPT MODES; DATA XFR RATE [MBYTES/SEC.] = 5 | - | SINGLE/BLOCK/DEMAND XFR MODES; FIXED & ROTATIONAL PRI INTRPT MODES; DATA XFR RATE [MBYTES/SEC.] = 5 | SINGLE/BLOCK/DEMAND XFR MODES; FIXED & ROTATIONAL PRI INTRPT MODES; DATA XFR RATE [MBYTES/SEC.] = 5 | - |
| 地址总线宽度 | 16 | - | 16 | 16 | - |
| 总线兼容性 | 8085 | - | 8085 | 8085 | - |
| 最大时钟频率 | 5 MHz | - | 5 MHz | 5 MHz | - |
| 外部数据总线宽度 | 8 | - | 8 | 8 | - |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | - | R-PDSO-G40 | R-PDIP-T40 | - |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | - |
| 长度 | 16.5862 mm | - | 17.5 mm | 50.7 mm | - |
| DMA 通道数量 | 4 | - | 4 | 4 | - |
| 端子数量 | 44 | - | 40 | 40 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | QCCJ | - | SSOP | DIP | - |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ | - | SOP40,.5,30 | DIP40,.6 | - |
| 封装形状 | SQUARE | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | - | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | IN-LINE | - |
| 电源 | 5 V | - | 5 V | 5 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 4.52 mm | - | 2.8 mm | 4.8 mm | - |
| 最大压摆率 | 10 mA | - | 10 mA | 10 mA | - |
| 最大供电电压 | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 | 4.5 V | - | 4.5 V | 4.5 V | - |
| 标称供电电压 | 5 V | - | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | YES | - | YES | NO | - |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | J BEND | - | GULL WING | THROUGH-HOLE | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 0.8 mm | 2.54 mm | - |
| 端子位置 | QUAD | - | DUAL | DUAL | - |
| 宽度 | 16.5862 mm | - | 8.8 mm | 15.24 mm | - |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DMA CONTROLLER | - | DMA CONTROLLER | DMA CONTROLLER | - |
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