CMOS 8-BIT MICROCONTROLLER
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | SDIP, SDIP42,.6 |
| 针数 | 42 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | TLCS-870 |
| 最大时钟频率 | 8 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T42 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 38 mm |
| I/O 线路数量 | 33 |
| 端子数量 | 42 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SDIP |
| 封装等效代码 | SDIP42,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 512 |
| ROM（单词） | 16384 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 4.5 mm |
| 速度 | 8 MHz |
| 最大压摆率 | 17 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.778 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
| TMP87CH38N | TMP87CH38 | TMP87CK38F | TMP87CH38F | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | CMOS 8-BIT MICROCONTROLLER | CMOS 8-BIT MICROCONTROLLER | CMOS 8-BIT MICROCONTROLLER | CMOS 8-BIT MICROCONTROLLER |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIP | - | QFP | QFP |
| 包装说明 | SDIP, SDIP42,.6 | - | QFP, QFP44,.7SQ,32 | QFP, QFP44,.7SQ,32 |
| 针数 | 42 | - | 44 | 44 |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | unknow |
| 具有ADC | YES | - | YES | YES |
| 位大小 | 8 | - | 8 | 8 |
| CPU系列 | TLCS-870 | - | TLCS-870 | TLCS-870 |
| 最大时钟频率 | 8 MHz | - | 8 MHz | 8 MHz |
| DAC 通道 | NO | - | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | - | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T42 | - | S-PQFP-G44 | S-PQFP-G44 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 |
| 长度 | 38 mm | - | 14 mm | 14 mm |
| I/O 线路数量 | 33 | - | 33 | 33 |
| 端子数量 | 42 | - | 44 | 44 |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C | - | -30 °C | -30 °C |
| PWM 通道 | YES | - | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SDIP | - | QFP | QFP |
| 封装等效代码 | SDIP42,.6 | - | QFP44,.7SQ,32 | QFP44,.7SQ,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH | - | FLATPACK | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | - | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 512 | - | 512 | 512 |
| ROM（单词） | 16384 | - | 24576 | 16384 |
| ROM可编程性 | MROM | - | MROM | MROM |
| 座面最大高度 | 4.5 mm | - | 3.05 mm | 3.05 mm |
| 速度 | 8 MHz | - | 8 MHz | 8 MHz |
| 最大压摆率 | 17 mA | - | 17 mA | 17 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | - | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | - | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | - | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | - | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | - | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.778 mm | - | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm | - | 14 mm | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | - | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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