Micromodul™-Steckverbinder, Raster 1,27 mm
Micromodul™ connectors, pitch 1.27 mm
Connecteurs Micromodul™, pas 1,27 mm
MICS
MICS-D
Micromodul™ tab header, upright
MICS: with retaining hooks, solder contacts dual row stag-
gered
MICS-D: without retaining hooks, solder contacts dual row
parallel
1. Temperature range
2. Materials
Insulating body
Contact tab
3. Mechanical data
Expression force contact tab from
insulating body
Mating with
4. Electrical data
Rated current
Rated voltage
1
Test voltage
Insulation resistance
1
MICS
MICS-D
Réglette à couteaux Micromodul™, droite
MICS: avec crochets de fixation, contacts à souder sur deux
rangées espacées
MICS-D: sans crochets de fixation, contacts à souder sur
deux rangées parallèles
1. Température d’utilisation
2. Matériaux
Corps isolant
Contact à couteau
3. Caractéristiques mécaniques
Force d’expression contact à couteau
du corp isolant
Raccordement avec
4. Caractéristiques électriques
Courant assigné
Tension assignée
1
Tension d’essai
Résistance d’isolement
1
suivant DIN EN 60664/CEI 60664
-40 °C/+105 °C
PA GF, V0 suivant UL 94
CuZn, sous-nickelé et étamé, doré
sur demande
≥
7N
connecteurs MICA
1,2 A
32 V AC
750 V/60 s
> 1 GΩ
-40 °C/+105 °C
PA GF, V0 according to UL 94
CuZn, pre-nickeled and tinned,
gilded on request
≥
7N
connectors MICA
1.2 A
32 V AC
750 V/60 s
> 1 GΩ
according to DIN EN 60664/IEC 60664
*a gekröpfter Lötkontakt (ab 20-polig)
bended solder contact (from 20 poles on)
contact à souder coudé (à partir de 20 pôles)
*b Kontakt 1
contact 1
*c Freiraum für Werkzeug (Abziehzange AZ30)
space for tool (pull-off tongs AZ30)
espace pour outil (pince de séparation AZ30)
*d Bestückungsfläche (A x 7)
component area (A x 7)
espace à equiper (A x 7)
*e Lochbild in der Leiterplatte, von der Lötseite gesehen
printed circuit board layout, solder side view
modèle de la carte imprimée, vue du côté à souder
*f Bohrung für gekröpften Lötkontakt
bore hole for bended solder contact
perçage pour contact à souder coudé
*g Lochbild in der Leiterplatte, von der Lötseite gesehen, für Polzahlen
20 und 26, mit Bohrungen für gekröpfte Lötkontakte
printed circuit board layout, solder side view, for pole numbers 20 and 26,
with bore holes for bended solder contacts
modèle de la carte imprimée, vue du côté à souder, pour nombre de pôles
20 et 26, avec perçages pour contacts à souder coudés
Bestellbezeichnung
Designation
Désignation
Polzahl
Poles
Pôles
Verpackungseinheit
Package unit
Unité d’emballage
Abmessungen
Dimensions
Dimensions
A (mm)
B (mm)
MICS 04
MICS 06
MICS 08
MICS 10
MICS 12
MICS 14
MICS 16
MICS 18
MICS 20
MICS 26
MICS-D 04
MICS-D 06
MICS-D 08
MICS-D 10
MICS-D 12
MICS-D 14
MICS-D 16
MICS-D 18
MICS-D 20
MICS-D 26
4
6
8
10
12
14
16
18
20
26
4
6
8
10
12
14
16
18
20
26
1000
1000
1000
1000
500
500
500
500
500
500
1000
1000
1000
1000
500
500
500
500
500
500
8,86
11,40
13,94
16,48
19,02
21,56
24,10
26,64
29,18
36,80
8,86
11,40
13,94
16,48
19,02
21,56
24,10
26,64
29,18
36,80
7,41
9,95
12,49
15,03
17,57
20,11
22,65
25,19
27,73
35,35
7,41
9,95
12,49
15,03
17,57
20,11
22,65
25,19
27,73
35,35
Verpackung: lose im Karton
Packaging: in bulk, in a cardboard box
Emballage: en vrac, dans un carton
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11/2012
微控制器 MCU
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