电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

BFC233411125

产品描述CAPACITOR, METALLIZED FILM, POLYESTER, 400 V, 1.2 uF, THROUGH HOLE MOUNT, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
产品类别无源元件    电容器   
文件大小146KB,共17页
制造商Vishay(威世)
官网地址http://www.vishay.com
下载文档 详细参数 全文预览

BFC233411125概述

CAPACITOR, METALLIZED FILM, POLYESTER, 400 V, 1.2 uF, THROUGH HOLE MOUNT, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT

BFC233411125规格参数

参数名称属性值
厂商名称Vishay(威世)
包装说明,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
其他特性RATED AC VOLTAGE (V): 275
电容1.2 µF
电容器类型FILM CAPACITOR
介电材料POLYESTER
高度21 mm
JESD-609代码e3
长度31 mm
制造商序列号MKT334
安装特点THROUGH HOLE MOUNT
负容差10%
端子数量2
最高工作温度105 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式Radial
包装方法BULK
正容差10%
额定(AC)电压(URac)275 V
额定(直流)电压(URdc)400 V
参考标准IEC60384-14
系列MKT334
表面贴装NO
端子节距27.5 mm
端子形状WIRE
宽度11 mm
晨汉MDK开发板怎么样设置VPU的工作帧率?急!
如题~...
bluemoon 嵌入式系统
国庆节快乐,向祖国致敬
...
okhxyyo 聊聊、笑笑、闹闹
FPGA
请大家帮忙看一下,我用FPGA输出20K的方波,但是用示波器测量之后成这样了,请问大家这该怎么解决?...
dongweihu123 FPGA/CPLD
EEWORLD大学堂----Atmel软件框架:软件设计过程范例
Atmel软件框架:软件设计过程范例:https://training.eeworld.com.cn/course/464...
dongcuipin 嵌入式系统
原理图转PCB问题
因为当前设计处于默认层模式下,而 封装 处于 增加层模式,您不能 添加封装“SOP8”。 打开“层设置”对话框并将设计的层模式更改为增加层。我改了最大层还是出现同样的问题,求大佬解答...
begin权丿 PCB设计
大家好
谁能给发几个好的模拟电子习题网站啊,下载也好,在线看也行,我找不道啊,拜托大家了...
cityfree 模拟电子

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 74  280  286  492  576 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved