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    据外媒报道，根据 特斯拉 在本周四晚些时候公布的数据显示，Model 3首日订单量最终约为13.5万份。   　　Model 3预计将于2017年上市，起售价约为3.5万美元。按照基础款3.5万美元计算的话，如果最终消费者都没有反悔，那么特斯拉可以赚进47多亿美元。 　　马斯克在周四晚间举行的发布会上展示新款Model 3汽车。他表示，Model 3一次充电的续航里程至少为2...[详细]

英特尔资本成立于1991年，迄今已经在全球57个国家和地区投资了1560家公司，超过670家成功退出。这些数字是英特尔资本财智双收的见证。英特尔资本的投资围绕数据为中心，聚焦硬科技，涉及芯片、硬件、软件、服务和应用，围绕生态系统进行布局。重点投资领域包括人工智能、自动驾驶、企业软件和网络安全、半导体、物联网和机器人、5G和云计算等。英特尔资本1998年进入中国，至今保持着平均每年投资6-8家初创...[详细]

微处理器供应商AMD和内存芯片厂商奇梦达(Qimonda)日前宣布，已联手成立32纳米及以上CMOS芯片仿真项目。 该计划名为SIMKON，瞄准设计周期中的早期仿真阶段。这样，通过节省新芯片设计和测试周期的设计时间和成本，两家公司在德国德累斯顿的生产和掩膜设施将从中获益。仿真计划包括在物理水平的模型和仿真，以及材料、结构和制造工艺过程。 通过仿真过程，两家公司可以提前定义和优化纳米生产过程。...[详细]

魅蓝在微博上预热了新款耳机产品，5 月 20 日 正式发布。 　　根据魅蓝的预热信息，这款耳机采用了全新一代智能 ENC 通话降噪技术，解决模糊卡顿听不清的问题。另外，这款耳机采用独家打造全新 12mm 超动圈，搭配柔性 TPU 悬边 + 生物纤维球顶的分频复合振膜，声音饱和强劲，音撼四方。 　　IT之家曾报道，去年 11 月， 魅蓝发布了 Blus+ 真无线耳机，采用 12mm 动圈...[详细]

1月19日晚间，智云股份公告，公司将调整优化现有业务结构，在保质保量完成在手订单和保证员工利益的前提下，有序缩减业绩前景堪忧的汽车动力总成自动化装备的生产销售，逐步退出该业务领域；集中优势资源重点发展平板显示模组自动化装备业务，达到公司资源优化配置。 据悉，智云股份自2010年7月上市，早期以汽车动力总成自动化装备业务为主，主要产品包括自动检测设备、自动装配设备、自动清洗设备、物流搬运设备以及整...[详细]

ATmega103单片机是ATMEL公司推出的精简指令集(RISC)AVR(ADVANCE RISC)系列单片机产品，这是一种增强型RISC结构，采用了CMOS技术的8位微控制器该结构能有效支持高级语言以及密集度极大的汇编器代码程序。 跳频系统(FH)是指载波频率按某种跳频图案(跳频序列)在很宽的频带范围内跳变的通信系统，由于该系统具有抗干扰、抗多径和抗衰落性等能力，故在军用和民用领域都得到了...[详细]

A股三大指数今日集体收跌，其中沪指下跌0.27%，收报3598.65点；深证成指下跌0.61%，收报15365.43点；创业板指走势较弱，跌幅达到1.57%，收报3130.30点。两市成交金额连续第8个交易日突破万亿，今日达到1.23万亿元。行业板块呈现普跌态势，券商板块领跌，仅工艺商品、民航机场、港口水运板块逆市上涨。北向资金今日净买入27.12亿元。 半导体板块表现一般。集微网从电子元件、材...[详细]

5月24日消息，在鸿蒙开发者创新大赛颁奖典礼上，华为消费者业务软件部总裁王成录表示鸿蒙即将开源系统，并在武汉大学等15个学校开展harmonyOS课程。 目前鸿蒙OS系统已经有了专属、独有软件格式HPK，这也意味着未来华为必定会加大力度，慢慢改善鸿蒙OS系统目前所存在的系统生态的短板。 而且华为鸿蒙OS系统开始大规模公测以后，也是直接打破了鸿蒙就是安卓的“换壳”的谣言，直接以出色的流畅度为中心...[详细]

Zetex半导体公司推出采用SOT236封装的NPN和PNP复合晶体管ZXTC2045E6，它能提供电源中高功率MOSFET和IGBT所需的驱动。这种双极器件最大脉冲电流可达5A，门电容充放电快，有助于提高电源效率。NPN和PNP采用分离的发射器引脚，可选择独立的电阻值以更精确控制门电荷充放电时间。 ZXTC2045E6占位9平方毫米，高1.3mm，采用双晶体管SOT236封装，有助于缩小电路...[详细]

一、实验现象： 二极管作左右跑马灯，当按下外部按键K0时，8个二极管全部闪烁5次后从K0按下之前的位置继续作跑马灯。 二、实验目的 掌握堆栈在中断程序中的作用 掌握让程序保护现场的方法 三、实验任务分析： 有了以前各个试验的经验，相信这个试验对我们来说，难度不是很大。我们唯一接触到的新的知识点是：让程序从返回中断之前的位置继续执行跑马灯，那么如何能够...[详细]

　　在当今“大数据”时代，现有计算机硬件架构已面临速度和高能耗的瓶颈。科技日报记者日前采访美国密西根大学电子工程与计算机系卢伟教授获悉，他带领同事研发出一种全新 忆阻器 (Memristor)阵列芯片，其处理图片和视频等复杂数据的速度和能效，超越了现有最先进 机器学习 系统。相关论文发表在最近一期《自然·纳米技术》杂志上。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　目前，用 机器学习 ...[详细]

随着新的一年即将来临，2021 年旗舰智能手机将迎来新一波浪潮。小米是今年相对较早推出旗舰产品的厂商之一。今天，小米 11 的渲染图已经在网上浮出水面。 该渲染图首先由爆料者 Ben Geskin 在 Twitter 上共享。该推文带有小米 11 渲染的图像，并暗示这是外观的首次曝光。查看此图像，我们可以观察到整个正面的屏幕主体，每边都有弯曲的边缘，并且正面有一个打孔的自拍摄像头。 在背...[详细]

据外媒报道，根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions（以下简称为“AFS”）的最新数据，截至11月13日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产约390.46万辆汽车。AFS预测，到今年年底，全球汽车市场累计减产量将攀升至427.62万辆。 11月9日，日产汽车美国分公司表示，由于与半导体芯片短缺相关的供应链中断，该公司在11月将降低密西西比州坎顿（Cant...[详细]

近年来，许多在中国运营的企业机构开始研究将其在中国的应用与全球IT系统解耦的可能性（本文中的“解耦”是指IT解耦），特别是在 《数据安全法》、《个人信息保护法》和《数据出境安全评估办法》 等中国网络安全法规实施之后。 在中国，在中国，IT解耦意味着要构建在架构方面独立于全球IT系统（包括基础设施、应用、数据、运营和支持）的独立应用。IT解耦主要侧重于最大限度地降低网络安全合规风险，并由中国的...[详细]

　　知情人士透露，中国移动2013年度采购的T D -L T E (我国自主4G标准和制式、中国移动采用的4G网络制式)终端中，截至目前超过60%的终端产品采用了国际芯片制造商高通设计生产的芯片，预计高通芯片所占份额最终将达到70%，成为中国移动2013年4G终端采购的大赢家。 　　2013年一季度，中国移动宣布启动2013年4G终端采购，计划采购包括T D -L T E数据卡在内的124万部4G...[详细]