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联电董事会昨通过在新加坡Fab12i厂区新建一座先进晶圆厂计划，新厂第一期月产能规画为3万片晶圆，预计于2024年底开始量产，这座新厂(Fab12i P3)是新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，提供22/28纳米制程，总投资金额为50亿美元。 联电在新加坡的工厂运营超过20年，新加坡Fab12i厂也是联电的先进特殊制程研发中心。另家晶圆代工大厂美国的格芯（GlobalFoundries）去...[详细]

在第十二届北大光华新年论坛上， 倪光南 发表《科技人员与知识产权保护》的主题演讲。   现场，倪光南竟爆出一条咋舌的信息：“ 联想 公司利润过去是靠创新产品，但是现在靠什么?现在它最稳定的利润来源是融科智地房地产，而它是靠获取计算所6万多平米科研用地起家的。”   有些人质疑倪的说法，毕竟柳传志刚拍胸脯说，联想是要做百年老店的。难道是房地产百年老店吗?   而就在上个月，联想控股下的弘毅投资联合...[详细]

         日前，华为在波兰正式发布了新机Mate20 Lite。根据之前消息，华为Mate 20 Lite将作为Mate20系列首款机型亮相IFA大展，并将在国内以麦芒7的身份和消费者见面。华为Mate20 Lite正面采用了刘海全面屏设计，屏占比为81%，覆盖2.5D玻璃，整机看上去比较圆润。其拥有6.3英寸FHD+级别19.5：9的LCD 液晶触摸屏。        至于背面...[详细]

KEA128芯片有7组IO，PORTA--H每组8个引脚，PORTI有7个引脚，共计71个。 单个引脚驱动能力是2.5mA，内部均可上拉到VDD，无内部下拉。应通过编程将未使用引脚内部上拉。 MCU处在运行、等待、调试模式下，GPIO正常工作，停止模式下，GPIO停止工作。 下面是端口控制寄存器介绍，主要是端口滤波寄存器，上拉使能寄存器和高驱动能力使能寄存器 G...[详细]

下面我给大家介绍一个HD44780读写单片机c51程序 ＃include 《reg51.h》 ＃include 《intrins.h》 sbit GND_LCD=P1^7; sbit rs=P1^0; sbit rw=P1^1; sbit e=P1^2; unsigned char busy（void）; void ctrl（unsigned char）; void wd_h（unsigned ...[详细]

    随着MWC 2018的临近，越来越多的新智能手机遭到了曝光。据外媒Xperia Blog报道，索尼已有一款新产品通过了FCC认证，其具体ID号为PY7-24118Q，值得一提的是，这款手机可能会采用全面屏设计。 索尼 Xperia XZ Premium 　　根据公开的FCC认证文档显示，这款新机的机身尺寸为135 x 65mm，采用5.0英寸的显示屏，从这些参数上可以推测，该机可能采用了...[详细]

BlackBerry（纽约证券交易所股票代码：BB，多伦多证券交易所股票代码：BB）宣布与捷豹路虎加深合作伙伴关系，助力汽车制造商生产下一代汽车。 两家公司已扩大其合作范围，新增合作内容包括： 针对汽车的BlackBerry人工智能和机器学习技术。双方将利用BlackBerry QNX 和BlackBerry Cylance，通过预测性软件维护和网络安全威胁防护等功能来提高车辆安全性。 ...[详细]

“TCR15AG系列”具有47款产品，均采用业内最小的WCSP6F封装 。这些产品是LDO稳压器IC，满足了移动应用和模块应用等对于较小和较低封装高度产品的要求。 虽然其封装很小，但TCR15AG系列具有高输出电流的特点，达1.5A，所以适用于智能手机、平板电脑、相机和无线模块中的Wi-Fi® 芯片组电源应用。 该新系列也可控制大电流应用的电源，包括笔记本电脑、数码摄像机、存储设备和机顶盒。...[详细]

   　　在魅族MX4发布会上，有两个重要的配置信息没有被提及，一是MX4的内存仍然是2GB，而是仅仅提到处理器的架构和跑分，但是没有提到处理器来自何处。但是终究纸还是包不住火，经过真机体验环节后，配置信息最终仍是得以曝光，这块MTK6595处理器在发布会后成为大家议论的焦点，除了1799元的定价，这一次魅族选择MTK平台也值得深思(瞎猜)。 　　在山寨机时代，MTK不仅提供一块芯片，还有一整套的...[详细]

先介绍一下此次移植的主要目标对象： 平台：Windows 7 旗舰版 And Fedora 9 目标板：mini2440 目标系统: linux-2.6.32.2 交叉编译链: arm-liunux-gcc 4.4.3 busybox版本: busy.1.13.3 yaffs2版本: yaffs2-20100330（友善那坑爹的文档说光盘有这个压缩包……我有你妹啊……这个是我从官网下载的） 本来...[详细]

据加拿大媒体报道，华为已经开始在设于加拿大渥太华的研发实验室研发6G技术。这是5G网络技术之后的新一代技术，不过目前尚无统一的6G标准，各大公司对6G的研究依然处于初级阶段。 在加拿大，华为在渥太华设立了先进技术研发中心，是华为全球5G研发四大核心机构之一，十多年来华为跟加拿大13家大学及科研机构联合研发新技术，华为投入了至少5000万加元资...[详细]

TDK株式会社（TSE：6762）推出可以直接准确地检测家居、汽车、物联网、医疗保健和其他应用中CO2浓度的TCE-11101小型化超低功耗MEMS平台。TCE-11101引入了新技术，将TDK的传感器领先地位扩展到新的应用和解决方案中，作为新的SmartEnviroTM系列的一部分。平台的体积小、功耗低，使所有形态的消费类和商业设备都不需要持续的墙式供电。TCE-11101封装在5mm5mm...[详细]

全新架构能让通用更灵活、更迅速对市场作出反馈。 美国时间3月4日，通用汽车在EV DAY上发布了第三代纯电动汽车架构平台BEV3以及Ultium电池系统。这是通用汽车走向2025年全面电气化的重要台阶，在此之前，通用汽车已经在美国乃至全球市场完成了一系列转型动作，包括停产多款汽车、缩减平台、关停工厂及裁员等等。 随着BEV3及Ultium电池的发布，通用汽车计划在2023年前推出2...[详细]

那么什么是Hex文件呢？Intel Hex文件是由一行行符合Intel Hex文件格式的文本所构成的ASCII文本文件。在Intel Hex文件中，每一行包含一个Hex记录。这些记录由对应机器语言码和常量数据的十六进制编码数字组成。Intel Hex文件通常用于传输将被存于ROM或者EPROM中的程序和数据，如图19.3-1。大多数EPROM编程器或模拟器使用Intel Hex文件。 19....[详细]

    受到笔电和PC需求放缓，以及智慧手机和平板电脑需求强劲的市场趋势影响，IC Insights最新公布的微处理器(MPU)排名显示2012年微处理器供应商都经历了不小的转折。采用ARM核心的行动处理器供应商高通(Qualcomm)排名从2011年的第三晋升到第二，基于x86架构的超微(AMD)则降至第四，2012年较2011年衰退21%。 附图 : 前十大处理器供应商中，八家皆为ARM-...[详细]