UM61L3232F-8概述

Standard SRAM, 32KX32, CMOS, PQFP100

UM61L3232F-8规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	United Microelectronics Corporation
包装说明	QFP,
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
JESD-30 代码	R-PQFP-G100
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	32
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	100
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32KX32
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3.1 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子位置	QUAD

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UM61L3232F-8相似产品对比

	UM61L3232F-8	UM61L3232E-6	UM61L3232E-7	UM61L3232E-8	UM61L3232F-6	UM61L3232F-5	UM61L3232F-7
描述	Standard SRAM, 32KX32, CMOS, PQFP100	Standard SRAM, 32KX32, CMOS, PQFP100	Standard SRAM, 32KX32, CMOS, PQFP100	Standard SRAM, 32KX32, CMOS, PQFP100	Standard SRAM, 32KX32, CMOS, PQFP100	Standard SRAM, 32KX32, CMOS, PQFP100	Standard SRAM, 32KX32, CMOS, PQFP100
包装说明	QFP,	QFP,	QFP,	QFP,	QFP,	QFP,	QFP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
JESD-30 代码	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bi	1048576 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	32	32	32	32	32	32	32
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	100	100	100	100	100	100	100
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	32KX32	32KX32	32KX32	32KX32	32KX32	32KX32	32KX32
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3.1 V	3.1 V	3.1 V	3.1 V	3.1 V	3.1 V	3.1 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
厂商名称	United Microelectronics Corporation	-	United Microelectronics Corporation	United Microelectronics Corporation	United Microelectronics Corporation	United Microelectronics Corporation	United Microelectronics Corporation

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